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1月6日，在2026年CES期间，美国高通公司中国区董事长孟樸接受专访时表示，人工智能已从“概念化”进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正成为重要技术突破方向。孟樸认为，未来AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为主流形态。其中，终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护与能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；而云端AI在大规模训练、跨设备协同及持续进化方面作用关键

9月24日，在2025骁龙峰会·中国举办期间，高通公司与GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能，开启“AI加速计划”。高通公司首席运营官Akash Palkhiwala表示，将与中国合作伙伴，在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化，将智能体AI的体验引入更多终端；同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应

2月28日，胡润研究院发布的《2024在中国的美国企业特别报告》显示，中国外资市场逆势增长，美国企业投资增速显著，凸显外资对中国经济的信心。从2020至2023财年，中国市场对所选样本企业的营收贡献率持续保持在12%及以上。《报告》发现，美国企业在中国市场的营收贡献稳固可观，贡献率稳定在12%及以上。样本企业在中国市场的营收中位数为21.6亿美元，平均数为43.9亿美元。美国企业在中国市场营收规模

2月6日，高通首席执行官（CEO）安蒙在财报电话会议上表示，最新爆火的DeepSeek R1模型对高通有利，因为高通芯片可以在本地就高效运行而不是云端，DeepSeek R1和其他类似模型最近表明，AI模型正在发展得更快、更小、更强大、更高效，并且现在能够直接在设备上运行。

2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。2024年10月，Arm在一场关于高通个人电脑芯片所用技术的争议中威胁要终止高通的许可协议。同年12月，高通在该争议的庭审中获胜。

2月6日，高通公告，第一季度经调整营收116.7亿美元，预估109.3亿美元；预计第二季度营收103亿美元至112亿美元，预估103.5亿美元；预计第二季度调整后每股收益2.70美元至2.90美元，预估2.69美元。

1月8日，中科创达官微发文称，1月7日，在2025年国际消费电子展览会上，中科创达旗下创通联达推出了两款创新参考设计：轻量化AI眼镜Smat Glasses和混合现实MR HMD Pro。Smat Glasses搭载了高通骁龙AR1 Gen1芯片平台，MR HMD Pro搭载了高通骁龙XR2+ Gen 2平台。

1月7日，在举行的CES 2025上，阿加犀智能科技布了一款名为通天晓（Ultra Magnus）的人形机器人原型，联合高通布局具身智能。据介绍，这款人形机器人解决方案搭载高通QCS8550处理器，通过融合架构操作系统和边缘AI技术实现机器人的动作控制、感知、决策规划和语音交互，并结合钛虎机器人的关节模组和动作控制算法实现机器人的运动控制。

1月3日，据报道，消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于生产能力和成本因素。据悉，三星将于今年第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产。