人工智能“新基建”发展白皮书（附链接）

人工智能基础设施建设是以算力基础（包括AI芯片和传感器）、数据资源、算法平台和开源开放平台为一体的智能大脑。人工智能基础设施建设新基建分为信息基础建设、融合基础建设和创新基础建设三个方面。

AI新基建包含两个技术底座；一是，以人工智能为核心包括计算机视觉、自然语言理解、语音识别等等AI技术底座；二是，围绕未来的企业应用科技积累很多包括5G网络、量子计算、机器人实验室、新一代通信网络。

赛迪认为，人工智能作为“新基建”的一部分，指发力于科技端、目标是为新一代信息技术和相关行业产业的创新提供算力、算法及算据基础条件的系列基础设施。它将从“+AI”和“AI+”两方面参与产业变革。

人工智能为智能经济的发展和产业数字化转型提供底层支撑，与5G与云计算、大数据、物联网等领域深度融合，形成新一代信息基础设施的核心能力，将推动生产效率提升和经济结构优化。

下载地址：人工智能“新基建”发展白皮书

1、人工智能作为“新基建”重要组成的作用与意义 

国内人工智能“新基建”的已有研究：国家智库研究机构 

国内人工智能“新基建”的已有研究：市场研究机构 

国内人工智能“新基建”的已有研究：企业研究机构

2、人工智能在“新基建”中的内涵与界定 

人工智能技术及产业链结构 

人工智能作为“新型基础设施”的内涵  

人工智能作为“新基建”推动产业智能化和智能产业化

3、人工智能作为“新型基础设施”的赋能方式 

人工智能“新基建”的三种赋能方式 

人工智能算力为产业发展提供信息基础设施 

人工智能算法为产业发展提供融合基础设施 

人工智能算据为产业发展提供创新基础设施 

4、地方政府推动人工智能“新基建”的主要进展 

5、人工智能“新基建”的行业发展路径 

6、人工智能“新基建”面临挑战与政策建议 

人工智能“新基建”面临五大挑战 

政策建议

下载地址：人工智能“新基建”发展白皮书

RISC-V芯片产业指令集架构研究

《服务器研究框架合集》下载地址：服务器研究框架合集

1、华为鲲鹏生态研究框架

2、服务器研究框架

3、国产架构服务器研究框架

4、服务器系列报告(计算篇)CPU平台

下载链接：异构芯片研究框架合集

1、EDA行业研究框架

2、半导体大硅片研究框架

3、封测行业研究框架

4、光刻机行业研究框架

4、国产FPGA研究框架

5、国产基带芯片研究框架

6、深度报告：NOR存储芯片研究框架

芯片技术设计和应用汇总

《三种使用PCIe IP的节能技术》

《5G如何影响芯片设计》 

《从数据中心到边缘的AI芯片设计》 

《多通道体系结构优化LPDDR4性能和功耗》 

《工业物联网在半导体行业中的机遇》 

《人工智能专用SoC芯片IP需求分析》

CPU和GPU研究框架合集

1、行业深度报告：GPU研究框架

2、信创产业研究框架

3、ARM行业研究框架

4、CPU研究框架

5、国产CPU研究框架

6、行业深度报告：GPU研究框架

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