台湾半导体封装工艺 | 附79页PDF下载

共 339字,需浏览 1分钟

 ·

2021-03-13 13:16

作者 | 旺材芯片

如需阅读本文原文件,请在公众号对话框内回复“半导体封装”。

如需阅读本文原文件,请在公众号对话框内回复“半导体封装”。

本文来自旺材芯片(ID:wc_ysj),雷锋网已获授权转载。申请授权请联系原作者,未经授权不得转载


END

推荐阅读
早报 | 委员:996问题已经失控,建议进行监管;身家超4000亿!马化腾成中国新首富;基金暴跌,支付宝深夜发文

谁是芯片晶圆厂“基建狂魔”?| 十城造芯记


新基建一周年,狂热、下沉与拐点





浏览 24
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报