传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂！官方回应：目前没有具体计划

5月20日消息，据华尔街日报（WSJ）报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。

报道称，台积电尚未做出新加坡设新厂最后决定，相关细节仍在商议。但初步的协商已涉及建造一座大型12吋晶圆厂，造价可能高达数十亿美元。多位消息人士称，新加坡政府可能协助提供建厂资金，与新加坡经济发展局的磋商仍在进行。

从2020年四季度爆发的全球缺芯潮至今已持续了一年多的时间，已经冲击了非常多的行业。对此，美国、欧盟、日本等多国政府争相祭出补贴政策，吸引半导体公司前往当地建立芯片生产线。特别是对于美国及其盟国而言，当务之急是降低对于台湾芯片制造的依赖，并防止尖端技术进入大陆。

一位知情人士说：“掌握关键零组件的供应链，对新加坡政府是重要议题。新加坡也正跟进美、日的脚步。”另一知情人士表示，台积电正评估在新加坡设立7nm至28nm制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。

业界人士分析，台积电已陆续启动美国、日本等海外新厂建设，并考虑赴欧洲设厂，主要是为了降低全球地缘政治干扰，满足当地客户需求。

对此传闻，台积电于5月19日回应称，“我们不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划”。

资料显示，台积电目前在新加坡已拥有一座8吋晶圆厂，名为SSMC，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于新加坡巴西立晶圆厂工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。其生产的金氧半导体逻辑（CMOS-Logic）芯片产品可应用于多种领域，包括电信、多媒体、消费电子、网络等。

编辑：芯智讯-浪客剑