最强移动芯片一夜易主，蓝厂联发科杀疯了！
新智元报道
新智元报道
【新智元导读】地表最强移动芯片变天了！天玑9300首秀，蓝厂联发科共同开启移动「全大核」时代。仅剩6天，vivo X100就能抢先体验。
最强移动芯片，一夜易主！
昨晚，全球首款全大核旗舰天玑9300一发布，就让业内直呼变天了——性能直超高通苹果，极限跑分更是突破220万！
不出所料，有着「天玑之王」称号的vivo再次出手，与联发科合作推出首个4+4全大核架构芯片，性能、影像提升惊人。
根据最近曝光的Geekbench 6跑分，搭载天玑9300的vivo X100，在单核上取得了2256分，在多核上更是达到了7632分。
令人兴奋的是，vivo X100系列将全球首发天玑9300旗舰芯片，只要再等6天！
最强全大核天玑9300发布
可以说，随着近年来在芯片技术上的沉淀，不管是SoC芯片的八大核心赛道联合调优，还是深入底层ARM指令集调用架构突破GPU带宽瓶颈，vivo已经初步具备了面向行业需求定义芯片的能力。
基于此，vivo也正式宣布，将在芯片设计方面实施全新的战略——「蓝晶芯片技术栈」。
早在3年前，vivo就与联发科共同探索出了「全大核」的设计构想，这种开创性的崭新架构突破了行业的传统思维，一经发布就震惊业内。
而这次，双方共同打造的「最强王者」——天玑9300，更是直接在CPU、GPU、APU、ISP、闪存等方面实现了「五杀」！
8颗「全大核」CPU
架构方面，天玑9300共包含4个Cortex-X4的超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个Cortex-A720的大核，最高频率可达2.0GHz。
工艺方面，天玑9300集成了业界最大规模的227亿个晶体管，并且采用了台积电第三代4nm制程，这使得它可以高效处理更复杂的任务，更快速地运行各类应用程序。
相比之下，隔壁的A17 Pro只有190亿个晶体管。
在全大核的加持下，天玑9300将极致性能推向一个新的高峰，相比于上一代，多核峰值性能提升了40%+。
同时，进一步降低了功耗，延长了续航时间，与上一代同样的峰值性能相比，天玑9300的功耗可以节省达33%之多。
具体来说，天玑9300在录制4K 60帧的视频时，功耗节省12%，续航增加8%。
它还可以轻松应对游戏场景，在原神极高画面画质之下可以满帧运行，极致性能大大提升。与上一代相比，平均帧率提升15.5%，同时功耗降低了12.3%。
此外，折叠屏逐渐成为消费市场新宠，对于一边看视频一边浏览新闻这样的重载双开场景来说，全大核的计算能够充分发挥多线程的优势。
天玑9300能够将功耗降低11.2%，能够让多屏应用自由切换，同样性能也可以收放自如。
那么，天玑9300的性能到底有多强劲？
多核性能第一
在Gbench v6的测试之中，天玑9300的多核成绩最高达到了8000分，直接跨越了两代芯片，同时性能也超过了苹果和友商高通。
综合性能第一
在综合性能方面，安兔兔V10的成绩超过了213万分。全大核的极限是什么程度？在实验室环境下，天玑9300可以超过220万分。
迄今为止最强GPU
GPU方面，去年首发的天玑9200成为业内首款支持硬件光追的移动芯片。
这次，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，图形处理能力大大提升。
同时，还优化了几何处理引擎升级，带宽优化高达40%，硬件光追的性能提升46%。
天玑9300将继续引领，移动游戏体验迈向更高性能，以及更高画质的新阶段，能带来媲美游戏主机的能力。
与上一代相比，天玑9300的性能实现了飞跃式进步，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%，带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。
在全大核CPU以及新一代GPU的加持下，天玑9300在重载游戏下，也毫无压力。
在原神这样的重载游戏场景下，60FPS极高画质，也能够轻松满帧画质运行30分钟。相比上一代，平均功耗降低20%。
天玑9300在「崩坏：星穹铁道」上的表现更是令人惊艳。实测中，天玑9300在840p极高画质下，60FPS满帧运行30分钟。
跑分上，天玑9300在最考验GPU性能的GFXBench V5.0.6上，Aztec 1440p环境中成绩高达99帧，创下旗舰顶峰级最高性能，领先友商23%+。
在光追性能方面，天玑9300更是不遑多让，在Basemark InVitro测试中，比上一代提升46%，性能霸榜。
同时，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，天玑9300首发支持「暗区突围」60FPS高流畅度光追，功耗降低60%。
天玑9300还率先支持游戏主机级的全局光照特效，为移动游戏画质体验树立新标杆。
此外，天玑9300特有的MAGT游戏自适应调控技术升级为「星速引擎」，具有三大特点，飙冷劲，飙速度，飙应用。
值得一提的是，天玑9300有着广泛的游戏生态，支持50+多款多类型游戏，三大游戏引擎Unity、Unreal、Messiah。
第7代超能自研APU，跑通330亿参数大模型
甫一面世，天玑9300就屡破纪录。
除了综合性能第一（安兔兔跑分）、多核性能第一（GB6多核跑分），第七代自研处理器APU还打破多项纪录——
AI性能第一、首款硬件生成式AI引擎、首个在vivo旗舰手机端侧落地70亿参数大模型、首个在端侧运行130亿参数大模型、首个在移动芯片上成功运行330亿参数大模型……
生成式AI爆发当下，芯片的革新必然做到为其赋能。
在此，天玑9300还集成了MediaTek第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算。
其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低45%。
APU 790深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度飙升8倍。而且在如此强大的性能支持下，端侧图片的生成速度已经突破了1秒以内！
文字变成图片，只要一瞬间。无限想象力，可以立刻秒变现实。
现在，大模型领域的竞赛，每时每刻都在激烈地上演。
端侧大模型的规模也越来越大，有的甚至已经达到了亿级参数，这对移动芯片的AI能力，无疑是巨大的挑战。
对此，APU 790专门开发了混合精度INT4的量化技术，再集合内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，更高效地利用内存带宽。
这样，大模型所占用的终端内存就大幅减少。再大参数的模型，都能在端侧落地。
目前，天玑9300已经率先在首发终端上落地了70亿参数大模型，处理速度高达20 token每秒。
不仅如此，联发科已经突破行业限制与终端合作，成功在端侧运行了130亿大模型。不久之后，这样的终端产品就会推向市场。
并且，天玑9300始终积极探索，已经成功运作了高达330亿参数的大模型。
得益于APU 790的优秀特性，天玑9300在AI benchmark SOC上的成绩直接超过了2100分，一举拿下榜首。
相比于第二名，领先了整整690分。
另外，APU 790还支持生成式AI模型端侧「技能扩充」技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应（LoRA）融合，赋予基础大模型更加全面的能力。
MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态，Llama 2、文心一言、百川大模型等前沿主流大模型都能得到支持。
而完整的工具链，可以让开发者在端侧快速高效地部署各种多模态生成式AI应用。
新一代双芯协同：首款自研6nm芯片V3，打造最强影像
vivo的V系列自研影像芯片，一向承担着vivo高端旗舰机「双芯协同」的重任。
今年7月全新升级的6nm自研影像芯片V3，继续撑起了移动双芯影像的行业天花板，一举锁定「最强天玑，最顶影像」。
V3采用6nm制程工艺，配合全新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，能效比上代直接提升了30%。
有了V3，用户可以感受到4K电影人像模式的超级体验，包括电影级焦外散景虚化、全自动主体焦点检测和切换、电影级肤质优化和电影色彩处理等等。
vivo也一举成为让安卓可实现4K电影人像视频、4K级拍后编辑功能的手机厂商，再度刷新行业纪录。
此外，vivo还全面构建了从技术到场景的复合算法矩阵，其中包含一大引擎和两大系统。
全新的vivo原像引擎VOIE（vivo origin imaging engine），从超清画质、臻彩还原、算力加速三个子模块全面提升vivo底层基础算法能力，对画质、色彩影调和算力进行升级。
同时，vivo基于「真实世界-成像系统-后处理算法」的移动影像理论体系，结合人像和夜景的核心用户场景，打造了超感人像系统及苍穹夜景系统两大影像系统，不断夯实vivo在人像和风光上的底层技术积累，持续引领计算摄影时代。
全球首发LPDDR5T内存
在X100系列中，为了与天玑9300的卓越性能形成完美适配，除了最先进的UFS4.0以外，vivo还采用了行业领先的LPDDR5T存储技术，让新一代「性能铁三角」依然是读写和运算速度最快、能效最优的组合。
这也目前全球最快的内存，这同样也将给生成式AI带来了助力，相比主流的LPDDR5X内存读取速度提升达13%。
四年四颗自研芯片
怎样让用户体验显著提升？卷像素、卷尺寸、卷算法，单一方向的迭代都遇到了瓶颈。
苹果Vision Pro引起的业内震动发人深省——算法和芯片高度结合，才是王道。从研发阶段，苹果的软硬件就是整合一体的。芯片层的软硬一体，指明了未来更有价值的方向。
国内这边，蓝厂从很早开始就表现出了对未来技术趋势的洞察力，和技术创新的领先性。
事实上，vivo在2019年便提出了围绕设计（包括外观、交互等）、影像（拍摄、视频等）、系统（包含底层系统和AI技术使用等）、性能（游戏等场景）四大方向，布局长线赛道。
显然，对于vivo来说，追求高影像的质量仅凭光学器件升级是不够的，当面对暗光场景、复杂光线等复杂因素，还是需要手机芯片进一步升级进化。而图像处理专用ASIC芯片，便是一个极佳的切入点。
在这一方面，vivo的思路是，把自己的算法、架构固化到芯片层面，和联发科开展深度联调。
很快，vivo便组织了超300人的研发团队，历经2年研发，最终在2021年9月发布了首款自研芯片V1，由vivo X70系列首发搭载。
当时，手机厂商在面对图像降噪、游戏插帧等问题时，基本还停留在如何能让算法在SoC上流畅地跑起来。
相比之下，V1不仅可以处理传统的影像算法，并且还具备一定的并行能力，从而极大地提升了手机的夜景拍摄能力。
随着vivo自研「双芯」系统的率先推出，其他厂商也纷纷在这一赛道展开了布局。
2022年4月，vivo官宣自研芯片V1+成功适配天玑9000平台，而这也意味着第二代双芯旗舰的面世。
V1+和天玑9000结合后，安兔兔新机跑分的总成绩超过了107万分，其中CPU为277291分，GPU为422365分，毫无悬念地坐上了天玑平台第一名的宝座。
游戏方面，联合团队在业界首发的GPU Fusion，让性能和功耗达到了完美平衡，解决了游戏中卡顿和掉帧的问题。
在vivo自研芯片和天玑9000 AI渲染的共同加持下，游戏中GPU的频率下降了20%，整机功耗也节省了近10%。
影像方面，对于手机来说最难搞的夜间场景，也再一次得到加强。
经过vivo精细化调优的V1+，能够实现小于1 lux环境的极夜视频拍摄。
自此，vivo也成为首个在自研影像芯片上，与联发科旗舰平台完成调通的终端手机厂商。而焕然一新的天玑9000不仅有了更高的能效比、更快的响应速度，还有了更强的游戏体验。
仅仅7个月之后，vivo又在2022年11月推出了针对AI大密度算法算力需求，量身定制的「低功耗AI加速芯片」——V2。
当时，联发科新推出的天玑9200，配备了1+3+4八核CPU架构，是首款台积电第二代4nm制程工艺平台，也是首款第二代Armv9架构。
而V2和天玑9200的联合，直接打造出了当年的vivo史上最强旗舰X90系列，在安兔兔v9上跑出了突破128万分的成绩。
手机AI计算的一个痛点是，平台和外挂两种芯片，不仅架构不同，指令集也完全不同。
在尝试若干种芯片间高速通信方案之后，vivo的系统架构师和工程师终于设计出了FIT双芯互联技术，实现了极为出色的AI算法处理架构。
然而在计算摄影中应用FIT双芯互联时，又出现了新的问题。
负责图像处理的传统ISP，通常是以行为单位进行运算的，而在将AI软件算法部署到NPU上时，需要以帧或块为单位进行处理信号。
解决这一问题，vivo在自研芯片V2上，把传统ISP架构升级为AI-ISP架构。
进而通过FIT双芯互联，第一次将平台ISP-NPU与自研芯片V2的ISP-DLA作为一个整体，设计出了目前来说最合理的AI算法处理架构。
从底层技术出发，vivo在V2上重新构建了图像处理单元、片上内存单元和AI计算单元三大板块。
而且，vivo还在V2里集成了让手机在黑夜里也能「如履平地」的3个关键算法——AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧，实现了细节更清晰、色彩更自然、质感更优秀的视频拍摄效果。
继V1芯片之后，vivo再次打破了ISP算法效果的天花板。
合作双赢，冲击高端
仔细观察国内高端机的发展趋势就会发现，除了功能配备、硬件参数和终端形态革新以外，由于用户换机周期拉长、对综合体验要求更高，这也就使得厂商们不约而同地冲击高端。
而在冲击高端的路上，有人选择孤军奋战，有人选择联手共赢。
vivo和联发科的深度合作，就属于后者。
如今，手机行业超内卷的赛道上，不论是蓝厂，还是各大友商，都希望占有「高端市场」份额一部分。
一部又一部旗舰产品的推出，为的是能够提升消费者对产品高端形象的认知，打出品牌影响力王牌。
但对于每位消费者来说，选购一部手机不仅仅看重的品牌，还会去了解背后的方案提供商。
多年的市场实战经验，让vivo深刻领悟到：软硬件结合，才能构建差异化，赢得市场竞争。
而在产品技术创新追求上，vivo和联发科两者都有着非常一致的实干基因，这也成为双方共同合作的基础。
从自研芯片V1、V1+，再到V2的迭代升级，vivo与天玑9000系列打出了双拳组合，前者负责图形与影像的强化，后者系统数据处理与运算。
若想真正发挥「堆料」的最大效力，实现双芯起舞，最为关键的是如何高效调度两颗处理器之间的资源。
这就离不开，vivo和联发科团队之间不断沟通与交流。最重要的是，vivo背后团队研发能力，是决定了两颗芯片实现1+1>2的效果。
10年前，蓝厂以黑马姿态杀入智能手机市场，到如今誉满全球，背后的创新基因 ，从未改变。
天玑9000到天玑9300，从V1到V3，vivo不断在自主研发和联合研发相结合上积累着成功经验。
此外，谈到合作，两者又有着相同目标都是冲击高端，并且在天玑9000和V1+联手之前，他们都在朝着这个方向努力。
从2022年第一季度到2023年第二季度，联发科出货量全球位居榜首，其5G芯片组2022年在中国获得了20%的市场份额。
另一边，vivo的表现同样非常亮眼，2023年第二季度拿下了18%的市场份额。
在一个全新的AI时代已然开启的当下，vivo与联发科还有一个共同的理想——成为大模型时代的引领者和开创者。
vivo高级副总裁CTO施玉坚表示，「首先，我们敢于定义趋势。其次，我们敢于开创先河」。
对于未来技术发展，他们有两个基本的洞察，第一，CPU的使用方式将会从「低速持续」工作向「快速集中」转变；第二，大模型时代手机产品性能的瓶颈，会集中体现在「访存能力」上。
对此，vivo与联发科一起探讨了「全大核」设计构想，也成为天玑9300诞生的由来。
秉着对端侧大模型是未来的信念，vivo与联发科率先在业内实现10亿和70亿参数大模型终端落地。
最重要的是，在天玑9300强大的平台加持下，vivo首次突破130亿参数在端侧跑通。
vivo和联发科这样的双芯合作，可以视为终端厂商和芯片厂商合作关系深化的一个全新的层次。
未来，vivo也将升级与联发科的战略合作，从芯片定义到整机应用，联合研发出一系列惠及全行业的突破性技术。
仅剩6天，新一代高端旗舰X100系列即将面世，不知会与天玑9300，再碰撞出什么样的新火花。
https://www.mediatek.cn/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9300
