上海芯旺微电子技术股份有限公司

2012年1月20日，公司成立。

2019年12月23日，推出首款基于KungFu(功夫)内核的32位MCU，包含KF32F、KF32A、KF32L、KF32LS四个系列多款芯片产品，分别定位于汽车电子、工业控制、AIoT三大方向。

2020年9月25日，获得亿元A轮融资，由硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等共同投资，将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。

2021年3月10日，B轮融资交易金额3亿元，由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品。

2021年12月28日，完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资，云岫资本继续担任财务顾问。本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。

2022年12月1日，上海芯旺微电子技术股份有限公司上市辅导在证监局备案，辅导机构为招商证券。

2023年6月20日，上海芯旺微电子技术股份有限公司申请IPO获上交所受理。7月10日，上海芯旺微电子技术股份有限公司申请科创板上市审核状态变更为“已问询”。

2024年3月，车规级MCU出货量率先破亿，芯旺微电子成国产布局先锋

2024年5月，上海芯旺微电子技术股份有限公司和保荐人招商证券股份有限公司撤回申请文件，上交所决定终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

高可靠、低功耗、抗干扰性强、高集成化。

芯旺微电子在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新。定义产品时能实现其他架构没有的特色功能，包括外设资源、通信接口等等，可以更好地满足客户的特殊需求，在保证和提升高可靠性能的同时，也很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。

汽车、工业、AIOT,已成功应用于多家世界500强和国内知名企业，累计出货量超过7亿颗

使命：核芯科技改变生活

愿景：成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一极

核心价值观：创新、品质、正直

2017年被评为上海市高新技术企业，意味着上海芯旺微电子在芯片自主研发创新的道路上已成功步入高新技术企业行列。

2020年6月28日，荣获2020中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司

2020年11月3日，KungFu内核架构32位车规级MCU KF32A151荣获硬核中国芯2020年度最佳国产MCU产品奖，同时芯旺微电子被评为2020年度最具影响力IC设计企业。

2020年11月26日，芯旺微电子国产KungFu内核32位车规级MCU荣获第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖。清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全、奇瑞汽车股份有限公司副总经理张国忠为芯旺微电子颁奖。

2021年3月18日，入选2021中国IC设计100家排行榜微控制器公司（MCU）TOP 10。荣获2021中国IC设计成就奖之年度汽车电子杰出市场表现奖

2024年4月9日，芯旺微电子以71亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名1118名。

在吉林大学设立“芯旺奖学金”，旨在奖励热爱祖国、关心集体、有良好的学习和科研能力的学生，激励学生勤奋学习、全面发展。