骁龙898跑分曝光，单核提升不大，多核不增反降，网友：又挤牙膏

随着双十一的结束，大家的注意力都转移到了高通即将发布的最新旗舰处理器身上，高通已经官宣定于11月30日到12月2日举办2021年骁龙技术峰会，到时骁龙888的继任者将会正式登场。

而最近关于高通新一代骁龙旗舰芯片的消息十分火热，目前还有消息称骁龙新一代旗舰处理器将采用全新的命名规格，被称之为“骁龙 8 gen1”。从命名上来看，真的不如骁龙898好记，完全不按常理出牌，不过没等到发布那刻谁也不敢确定它到底会叫什么。

除了命名之外，网友们最关心的还是性能表现。最新消息称，Geekbech数据库中出现了三星某些机型的跑分，GK5的单核成绩为1213，多核3308，考虑到三星也会用上高通新一代旗舰芯片，所以应该是SD8450，也就是骁龙898的成绩了。

作为对比，骁龙888及骁龙888+的GK5单核性能一般在1100-1150之间，多核在3700左右，而骁龙898（暂定名）的单核成绩为1213，多核3308。可见，骁龙8908的单核性能的提升幅度几乎可以忽略，而单核成绩甚至还出现了下降。可以预见，即便是骁龙898在这之后会做出优化，但整体性能恐怕提升不大。

根据相关爆料，骁龙8 gen 1首批会采用三星4nm工艺，明年下半年才会采用台积电4nm工艺，那么问题来了，在传统用户印象中，相同工艺下，台积电的芯片性能往往比三星更好。同时还有消息称，骁龙888的发热问题，在骁龙898身上依然存在。

值得一提的是，多家媒体消息称，联发科将在明年正式冲击高端芯片市场，而下一款旗舰芯片就是天玑2000处理器，近日还有博主曝光了它的跑分。据悉，天玑2000芯片被搭载于vivo的一款新机上，安兔兔性能跑分达到了100W，这个成绩要领先骁龙888+机型10多万分。

更重要的是，联发科天玑2000处理器将采用台积电4nm工艺，因此天玑2000在性能方面有可能会超越骁龙898.而在功耗和发热方面也会更好。

随着联发科的崛起，高通难免会感到压力，尤其是在天玑2000处理器取得如此优异成绩的情况下，如果按照今天的跑分成绩来看，骁龙898似乎会顶不住啊！当然，对我们消费者来说，明年就将有更多高端旗舰平台可以选择，最关键的是搭载联发科高端芯片的机型一定会更香！