软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路
软件还是硬件，这是一个问题。
软件的灵活性和硬件的高性能都是我们希望得到的，但是，考虑到实现代价，我们必须在软件实现和硬件实现之间进行折中选择。
传统上，软件和硬件有一个相对明晰的区分：但凡通用处理器能够高效处理的功能，都用软件实现（并在通用处理器硬件上执行）；但凡通用处理器不能高效处理的功能，都用专用硬件实现，如各种基于ASIC或FPGA的硬件加速器。
但是，随着需求的多样化和系统的复杂化，尤其是云计算环境的出现，我们需要将不同功能的软件和不同种类的硬件集成起来，使它们协同工作。
在这种情况下，采用软件还是硬件，同时采用哪种软件或硬件来进行实现，就变得异常复杂。而分层抽象则是一种解决复杂问题行之有效的方法。
随着技术的进步，传统意义上的硬件加速器可能会逐渐成为标准化的功能，从而进入通用处理领域（被通用处理器吸收，如向量和多媒体功能），采用软件实现。
同时，随着需求的变化，传统意义上可以由软件实现的功能也会有更高的性能要求，从而需要用专用硬件实现。
《软硬件融合》一书的作者黄朝波老师长期从事云计算架构相关工作，并且颇有心得，他从实际云计算工作需求出发，尝试采用软硬件多级分层抽象和接口标准化的方法来解决软硬件协同工作的问题，使我们可以在不影响其他层次的前提下，根据技术的进步或需求的变化，自由地替换某一层次的具体实现方式。
为了方便读者们进一步了解这种软硬件融合的方法，博文视点特地邀请到黄朝波老师为大家直播分享“软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路”，欢迎大家关注学习。
分享主题：软硬件融合——超大规模云计算架构创新之路
分享概要：
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场景：云计算底层架构挑战
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概念：软硬件融合综述
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技术：（数据中心的）软硬件融合技术
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案例：DPU/IPU，云计算架构创新的核心
嘉宾简介：
黄朝波
芯片及互联网行业十年以上工作经验，UCloud芯片及硬件研发负责人。
曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证，在Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4G LTE基带SOC芯片设计。
物联网公司创业经历，技术负责人，负责从硬件、软件到云平台的研发工作。本科毕业于西北工业大学，研究生毕业于国防科技大学，在国防科技大学学习期间有幸参与“飞腾”处理器项目研发。
直播入口：
https://bfw.h5.xeknow.com/s/2IxFp（扫描上方海报二维码进入直播群获取或点击文末阅读原文）
直播时间：5月18日（周二）19:30
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