盛合晶微半导体（江阴）有限公司
发展历程
盛合晶微半导体（江阴）有限公司(3张)
公司业务
经营范围包括集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
企业荣誉
2024年4月9日，以130亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名第647名。
评论
盛合晶微半导体（江阴）有限公司(3张)
经营范围包括集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
2024年4月9日，以130亿人民币的企业估值入选《2024·胡润全球独角兽榜》，排名第647名。