何中林
个人经历
1991年至1994年，何中林从（原武工黄石分院）毕业后，分配到黄石起重机械总厂工作，先后任技术组长、销售工程科科长，成为黄石中型企业最年轻的科级干部。
1994年，中国开启元年，何中林被引进到。起草中国四大工、农、中、建第一批银行卡，成为银行卡专家。
2001年，毕业于，。
2002年，何中林从黄石捷德万达金卡有限公司辞职，创建。
2003年，承接建设部（现“住建部”）IC卡二代密钥系统工程，开创了民营企业承接全国性信息的先河。
2004年，率先在国内计量表具行业提出“明文+MAC”的安全机制，彻底解决了在水、电、应用中的。
2009年，配合国家电网开发智能电表密钥系统，并成为国家电网安全芯片（、CPU卡）主要供应商。从而使公司的安全芯片及相关配套系统产品垄断了全球费控仪表市场70%以上、中国智能IC卡表市场75%以上的分额，全球15亿人口享受到了融通高科技术创新给生活带来的便捷！
2012年，融通高科开始向集团化发展，截止到2015年底已发展成由三家实业公司、三家投资公司组成的全资集团公司。
2016年，何中林当选为首任会长。
2022年5月27日，当选为第十三届湖北省工商联副主席。
第十四届全国人大代表，中国工商业联合会第十三次全国代表大会代表。
主要成就
社会成就：是中国第一个解决安全芯片、在水电气仪表安全支付理论并大规模实施的专家；是中国第一个将国密算法大规模（亿级）应用到水电气表安全芯片中的人，推动了国密算法在敏感领域的应用，保护了经济的安全，全球超过15亿人口体验到了融通高科带来的便捷。
科研成就：表后付费系统专利；表等系列专利；研发成功IC卡二代、两大国家级密钥系统；公司研发的密钥系统产品被建设部列为十一五重点推广技术； 公司研发的安全芯片、IC卡操作系统通过了嵌入式安全检测、通过了国家商密委的检测、通过了建设部检测、通过了社保部检测；拥有200多项和知识产权证书。
事业成就：创建北京融通高科13年，将一个单一的科技公司发展成为超过10亿元，集团资产超过50亿元，年均超过3亿元，持有超过10家上市公司股权的实业与投资并肩齐驱的集团公司。
其中，北京融通高科高科科技发展有限公司成为安全芯片及配套系统在水电气仪表行业的龙头企业；融通高科公司将成为在安全芯片领域中国前三强的半导体设计公司；北京世通凌讯科技有限公司是中国出口射频读写设备到国家前三强的公司。
自2013年起，融通高科投资的企业每年有1至2家公司上市，孵化培养了一批创业、。何中林在的投资成果包括：信威集团、松辽汽车、随锐科技、中兴派能、、、致远协创、六度人和、、、360等一批上市公司。
财富排名
2023年3月23日，胡润研究院发布《2023胡润全球富豪榜》，以100亿人民币财富位列榜单第2191位。
2023年10月，何中林以75亿人民币财富位列《2023年·胡润百富榜》第813名。
2024年3月25日，胡润研究院发布《2024胡润全球富豪榜》，其以72亿元人民币财富位列榜单第3058位。