苹果M2、M1Q曝光，富满微：5G 射频芯片实现量产
进入2022年，苹果计划将Mac全面迁移到Apple Silicon的想法进入尾声阶段，实现这一目标的新品预计将包括MacBook Pro、Mac Pro和iMac等。
爆料人dylandkt给出消息称，Mac Pro将是最后一款换用Apple Silicon的Mac电脑，不过其搭载的并非M2或者其他换代处理器，而仍是M1外延产品，只是拥有比M1 Max还要多的核心数。
目前M1 Max用于2021款14寸/16寸MBP上，最大10核CPU+32核GPU+16核NPU，不过此前就有分析发现，M1 Max预留有做多芯片（MCM）互联的冗余设计，支持堆叠更暴力的核心规模。
比如最大40核CPU+128核GPU，对应产品叫做M1 Quadra或者M1 Pro Max，超越现款Mac Pro的最高28核Intel处理器（至强W-3275M）。当然，即便是双芯“M1 Max Duo”，也有20核CPU+64核GPU。
除此之外，M2处理器并未砍掉，而是会用在2022年下半年的14寸MacBook Pro上，它将取代首次搭载M1的13寸MBP，毕竟现款13寸MBP沿用的还是Intel版本那套模具。
关于M2，现在只知道GPU规模是10核，CPU和NPU细节还有待进一步浮出水面。（来自驱动之家）
1 月 11 日，富满微在投资者互动平台表示，5G 射频芯片已量产。
为满足市场扩张的需求，富满微不久前定增募资 9 亿元，其中 5 亿元用于，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目。
项目达产后，无疑将进一步扩大富满微 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。
对于在 5G 射频芯片的规划，富满微董事长刘景裕表示，“我们 5G 系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们 5G 射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”
此外，富满微还表示，目前公司工厂正常运营，经过公司的不懈努力，晶圆产能供给正在逐步缓解。
资料显示，富满微是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。拥有电源管理、LED 驱动、MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种。
此外，公司芯片设计实力强劲，新品研发对标海外大厂优势产品，产品线丰富且持续扩充优化，推进国产替代；公司与晶圆厂具备良好的长期合作关系。（文：IT之家）（来自腾讯网）
新闻来自腾讯网，此前还有另一篇关于富满微5G射频芯片的文章，现已404。真假不知，在富满微官网并未找到相关新闻和产品介绍。如果是真的，华为就有转机了，我们且等待。
用了两天MIUI13，想试试MIUI+有没有什么进步，连上手机后，依然延迟过分，然后不得不关掉MIUI+，接着手机卡死，只得重启。😓