今年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

从区域来看，中国台湾地区的半导体设备投资额预计同比增长52%至340亿美元，占比31.2%；韩国半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%，占比23.4%；中国大陆半导体设备支出为170亿美元，同比下滑14%，占比15.6%；欧洲/中东地区的半导体设备支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

SEMI 表示全球晶圆设备业产能持续成长，2021年增长7%，2022年增长8%，2023年也将有6%涨幅。上次年度同比增速达8%还是2010年，当时每月可产1600万片约当8吋晶圆，相较 2023年每月预估产能2900万片8吋晶圆成长许多。晶圆代工市场一如预期，是 2022和2023年设备支出最大宗，约占 53%；其次是存储市场，2022 年占比约33%、2023年占比约34%，大部分产能成长也集中这两大部门。

编辑：芯智讯-林子   来源：SEMI、technews