新唐发布涨价函,9月1日起晶圆代工报价上调15%
芯智讯
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2021-08-16 14:33
8月13日消息,近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函,不过这次不是调涨MCU价格,而是对晶圆代工服务涨价。
根据涨价函显示,由于今年第三季度的晶圆继续供不应求,产能失调,新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格,将在现行基础上提高15%。
资料显示,新唐科技主要产品线为消费电子IC、电脑IC和晶圆代工服务,除负责生产自有IC产品外,还提供部分产能作为晶圆代工服务,其中代工的晶圆部分用于MCU和功率芯片。
受惠需求畅旺、产品价格调涨,新唐第2季营收106.14亿元新台币,季增5.4%,加上毛利率拉升,且认列股利收入及收购Panasonic半导体事业价金一次性收入,税后纯益9.39亿元,季增2.47倍,每股纯益2.37元,营收和获利均创下新高;上半年每股纯益3.07元。
新唐总经理戴尚义认为,包括晶圆代工与后段封测供应商产能不足,价格高,只要能拿到产能、做出产品,就一定卖得掉,预期下半年市场供需应不会看到明显反转,应不会有太大变化。
编辑:芯智讯-林子
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