新唐发布涨价函，9月1日起晶圆代工报价上调15%
8月13日消息，近日台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函，不过这次不是调涨MCU价格，而是对晶圆代工服务涨价。
根据涨价函显示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。
资料显示，新唐科技主要产品线为消费电子IC、电脑IC和晶圆代工服务，除负责生产自有IC产品外，还提供部分产能作为晶圆代工服务，其中代工的晶圆部分用于MCU和功率芯片。
受惠需求畅旺、产品价格调涨，新唐第2季营收106.14亿元新台币，季增5.4%，加上毛利率拉升，且认列股利收入及收购Panasonic半导体事业价金一次性收入，税后纯益9.39亿元，季增2.47倍，每股纯益2.37元，营收和获利均创下新高；上半年每股纯益3.07元。
新唐总经理戴尚义认为，包括晶圆代工与后段封测供应商产能不足，价格高，只要能拿到产能、做出产品，就一定卖得掉，预期下半年市场供需应不会看到明显反转，应不会有太大变化。
编辑：芯智讯-林子
突发！蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场
EDA厂商国微思尔芯完成上市辅导，华为火速入股，投资EDA企业已增至5家
中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家，展锐拿下42%份额！
近400亿营收将归零？传华为将出售X86服务器业务，全力发展鲲鹏生态！
16.66亿元！荣芯半导体买下“德淮半导整体资产”，发力晶圆代工
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116
评论