国产半导体IP供应商芯耀辉完成两轮超4亿元融资-轻识

2月24日消息，半导体IP厂商芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成Pre-A轮融资。本轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。

2020年，芯耀辉曾获真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。成立之初，该公司还获得了横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助。

截止目前，芯耀辉共完成了天使及Pre-A两轮，总融资金额超4亿元人民币。

据悉，芯耀辉成立于2020年6月，总部位于珠海，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。公司董事长兼CEO曾克强曾任职EDA巨头Synopsys（新思科技）中国区副总经理。

资料显示，芯耀辉成立于2020年6月，注册资本6951.9502万元。公司以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域，全面赋能芯片设计。

事实上，IP作为芯片设计的“原材料”，是芯片设计产业链上游的关键技术环节。与EDA软件和光刻机一样，IP是高科技战略领域被“卡脖子”的关键技术之一，在芯片设计中起到关键作用。

在公司人才方面，芯耀辉团队曾与国内外客户一同打造全球领先芯片产品，拥有二十年以上的经验和能力，能够提供一系列定制的IP升级服务。

在产品技术方面，该公司现阶段拥有业界先进、可靠的接口IP技术。目前，芯耀辉正研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP。芯耀辉也与新思科技达成排他的深度战略合作——新思科技独家授权于芯耀辉部分IP产品。

公司成立仅半年内，芯耀辉产品和服务已进入市场，首批订单已完成交付，并实现销售数千万元。

芯耀辉方面表示，两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

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