芯华章科技股份有限公司

芯华章秉持“从芯定义智慧未来”的长期发展愿景，聚集全球EDA精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速系统创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。

2021年，芯华章率先提出EDA 2.0，指明EDA接下来的发展方向，即EDA工具应该从传统的EDA 1.0阶段发展到更加智能化、高效化、协同化的阶段。EDA 2.0是一种基于人工智能、云计算和大数据技术的EDA工具，有助于提高芯片设计效率和设计质量。

2022年，芯华章相继发布智能调试解决方案昭晓Fusion Debug、高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E。至此，芯华章打造了完整的数字验证全流程工具链，广泛部署应用于高性能计算、GPU、人工智能、智能汽车驾驶等前沿领域。

芯华章以技术创新驱动未来发展，截至2023年已经集结了一支500余人的全球化精英团队，其中八成为尖端研发人员，硕博比例高达80%。核心研发团队由全球知名的、具有多年丰富集成电路设计工具研发经验的行业领袖和世界级专家组成。

1.芯华章科技创始人、董事长兼 CEO 王礼宾

拥有30余年电子行业、EDA企业的技术开发及公司运营管理经验。2021年获评ICT产业十大杰出人物。

2. 芯华章首席技术官傅勇

有超过25年的EDA验证领域研发及芯片设计领域核心实战经验，长期专注于大规模集成电路先进验证方法学与EDA工具的开发和产业导入。

3.芯华章科技首席科学家 林财钦

在EDA领域拥有30余年的深厚造诣，是功能性验证和系统级验证的技术大师和研发项目管理的专家，先后领导Quickturn、Cadence研发团队推出数代验证EDA产品，在其专业领域享有十余件专利技术。任职后，他带领团队在不到两年内，发布了四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台。

4.芯华章研发副总裁 林扬淳

在EDA领域拥有30余年的深厚造诣，具备丰富的软件架构设计、算法创新、工程团队组建与管理以及客户合作经验。对于机器学习领域有极为深入的研究，致力于EDA的智能化。帮助全球IC设计企业攻坚技术难题，为客户提高创新能力。

5.芯华章研发副总裁 颜体俨

在EDA领域拥有超过25年的经验，负责领导硬件验证平台部的软件研发团队，重点关注仿真综合技术、编译器流程优化(包括时序和实现优化)以及调试和运行引擎相关技术的研发。

6.芯华章研发副总裁 齐正华

担任芯华章动态仿真及形式验证部研发副总裁。拥有近20年的EDA研发及项目管理经验。

7.芯华章研发副总裁 陈兰兵

担任芯华章硬件验证平台部研发副总裁拥有超过30年的电子行业、EDA企业硬件系统研发及项目管理经验，曾主导并负责若干技术中心建设与全球产品战略制定。

8.芯华章科技副总裁兼董事会秘书 王喆

拥有深厚的战略合作、人才培养及项目管理经验。在此之前，曾担任新思科技中国教育及政府项目负责人、IBM亚太区风险管理部门经理等职务。

9.芯华章运营副总裁 傅强

拥有超过20年EDA行业的研发、销售及管理经验，能够敏锐地洞察市场趋势和客户需求，对EDA产业链条上下游搭建有深刻的理解。加入芯华章后，傅强先生参与制定与执行公司发展战略，并快速部署建立了芯华章在各地的研发中心，对公司研发软硬件环境的搭建、产业客户的技术选型等都做出了重要贡献。

10.芯华章首席市场战略官 谢仲辉

在半导体领域拥有近30年的深厚造诣，曾在芯片设计公司、Foundry与EDA公司从事芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，有着丰富的产业链上下游经历，对半导体供应链有着深刻理解。曾在世界领先的EDA公司担任多年亚太市场管理工作，为客户提供从设计、验证到实现的系统级EDA解决方案。

11.芯华章验证工程副总裁 朱洪辰

拥有20余年的EDA技术与产品研发经验，是高速高容量FPGA、ASIC设计和验证工作领域的专家。他在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator／emulator）和软硬件协同验证技术等方面都有深厚造诣，是EDA领域的全面解决方案专家，同时深谙自动驾驶领域最为关键的系统验证，擅长场景建模和仿真，曾带领团队负责为汽车芯片与算法设计提供系统级解决方案。

芯华章研发团队基于过去20年的EDA研发经验和技术积累，在软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、AI等新一代技术，通过新路径对EDA进行持续研发。

EDA验证产品与系统

芯华章智V验证平台（FusionVerify Platform）具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。

高性能FPGA原型验证系统：桦捷（HuaPro-P1）

基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件，可帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，可自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。

国内领先的数字仿真器：穹鼎（GalaxSim）

使用新的软件构架提供多平台支持，支持不同的处理器计算平台，如X86、ARM等，并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。可结合芯华章的穹景GalaxPSS智能验证系统的通用调试器和通用覆盖率数据库，穹鼎仿真器能够高效地配合其他验证工具，提供统一的数据接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 语法，以及 IEEE1800.2 UVM方法学，在语义解析、仿真行为、时序模型上，已达到主流商业仿真器水平。

芯来科技CEO彭剑英博士表示，“GalaxSim可以高效地配合其他验证工具，提供统一的数据接口，能够完备支持多核RISC-V CPU以及UVM语法的国产逻辑仿真器。其多线程编译，能提供2倍以上的编译速度提升，保障仿真结果的正确性与一致性。”

新一代智能验证系统：穹景（GalaxPSS）

基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合，针对目前和将来复杂验证场景，自动生成场景，降低对工程师手工编写场景的经验依赖，为芯片产生更多高效的测试场景和测试激励，提高验证的场景覆盖率和完备性。PSS生成的代码具备可移植性，可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证，甚至系统验证上，提供从单一平台验证到多平台交互验证。

芯来科技CEO彭剑英博士表示，“芯华章提供了专业的本地技术支持，其GalaxPSS智能验证工具，基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合，在多核CPU研发项目的cache一致性验证中表现优异，为复杂的多核芯片验证提供了保障。”

国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具：穹瀚（GalaxFV）

采用高性能字级建模（Word-Level Modeling）方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平。搭载了高并发高性能求解器、智能调度算法引擎以及专用断言库，可在充分利用算力，提高并行效率的同时，有效提高易用性和使用效率，为形式化验证应用于产业降低了门槛。

智能调试系统昭晓Fusion Debug

Fusion Debug，可提供快速源代码解析、波形查看、设计原理图探索和覆盖率数据分析等多种强大的技术，帮助工程师简化困难的调试任务。它建立在芯华章全新的、自主开发的调试数据库之上，并由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力，可轻松进行信号连接跟踪和根本原因分析。该工具采用完全自研的高性能数字波形格式XEDB，与其它商业波形格式相比，读写速度快至3倍，并支持分布式架构，实测中表现出的波形写入速度可以比单机模式提高5倍以上。

高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E

HuaPro P2E,集成原型验证和硬件仿真双模式，依托自主研发的一体化HPE软件工具链，有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统，也可支持高达数十亿门设计容量，在超大规模SoC设计中实现高达10M的仿真速率。在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。

国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 桦敏HuaEmu E1

国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。

汽车服务

以汽车芯片功能安全设计、验证和实现为切入点，为汽车芯片客户提供芯片建模、验证、功能安全设计、车规芯片可测试性设计（DFT）方案等咨询和服务。

验证云服务

为多样化需求的中国芯片公司带来更具有针对性的芯片验证解决方案，帮助客户在设计复杂系统级芯片的同时提高验证效率，有效降低芯片验证成本。

在过去30年里，芯片的集成规模提高了数万倍、设计难度和成本也急剧增加，但是EDA作为集成电路设计工具，在方法论革新与颠覆式技术创新却一直没有突破，无法支撑快速增加并急剧分化的应用需求。

基于这些挑战，芯华章于2021年发布《EDA 2.0白皮书》，率先指出开放与标准化、自动化与智能化、平台化与服务化的三大关键路径，并开创性的提出EDaaS（Electronic Design as a Service）的平台服务模式，致力于让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超对芯华章科技率先提出的EDA2.0发展理念表示认可，勉励并支持芯华章在促进国产集成电路产业发展的事业中发挥更大作用。

面对复杂的系统芯片设计，芯华章提出需要将验证与测试、调试与检测形成良好的闭环，引入敏捷验证技术和工具，搭建统一的数据库和高效的调试分析工具，通过更自动化、智能化的迭代，提早将系统设计与验证导入设计流程，进而缩短开发周期，降低创新成本。

X行动

联合打造“X-行动”，定制面向新生代工程师开设的EDA工程师培训课程体系，并通过一些甄选的生态项目实现技术攻坚，同时设立项目创新激励计划、专利申请激励计划等，积极为中国EDA行业储备优秀的新生代技术力量。

芯华章联合各方优质资源打造“X-行动”人才培养专项计划——A+B进阶型EDA课程并融入开源EDA实践，让所培育出来的人才不仅符合企业研发人员的能力和素质模型，更具备领先的技术视野和全新的技术能力。为中国能研发出突破性的、与未来接轨的EDA软件和系统积蓄力量。短短一年时间已有来自20所不同高校学子和跨领域共160余名人才完成课程。

加速完善中国集成电路产业链

芯华章依托于团队的EDA研发经验和技术积累，持续推动行业向开放、共创、共荣的生态圈发展，促进EDA技术突破与研发人才的培养，并加速形成中国集成电路完善的产业链布局。

2020年推出“高性能开源数字仿真器EpicSim”与“开源形式的验证工具“灵验”两款商用级开源EDA验证产品，并于2020年9月发布国内首个开源EDA技术社区——EDAGit。

芯华章创始人、董事长王礼宾表示：“中国芯片行业正在高速发展期，要求中国自己的EDA也必须是世界一流的。未来将进入数字经济时代，数字化将成为重要引擎，而基石将是芯片+软件。在这一变局下，EDA将以面向未来发展、面向数字化系统为长远目标。这就要求EDA工具和方法学需要全面进阶，打造EDA 2.0，这样才能降低技术门槛、解锁数字化时代芯片创新和系统开发效率需求，提升产业链整体效能，以全面支撑数字化发展"。