天玑战队火力全开，联发科找到高端旗舰芯片最优组合
共 5530字，需浏览 12分钟
·
2022-03-04 04:58
天玑9000与天玑8000系列共同组成了天玑战队，以强劲势头冲击高端旗舰市场。
作 者 丨 宿艺
编 辑 丨 子淇
市场份额领先高通之后，联发科在旗舰芯片领域的布局也日趋完整。
3月1日联发科面向全球市场发布了全新的天玑8000系列，其重要意义主要有三点：
继定位顶级旗舰市场的天玑9000形成与高通新骁龙8正面对攻、并完成新品首发之后，联发科终于拥有了与高通8全系列对攻的能力：天玑8100 vs 骁龙888，天玑8000 vs 骁龙870。联发科“天玑战队”初成，并与高通在全球高端旗舰芯片市场从过去的“单品对决”走向“组合拳致胜”新阶段。
中国手机企业由此拥有了打造高端旗舰新品的更多芯片组合选择，有利于摆脱如今“硬件趋同”与“创新节奏放缓”的产业现状。从OPPO最新旗舰 Find X5系列同时搭载全新骁龙8与天玑9000两大旗舰芯片平台就可以明显看到这一趋势。
对于芯片行业而言，“天玑战队”形成一方面有助于联发科进一步巩固在全球与中国移动芯片市场份额No.1的领先地位，另一方面有助于推动竞争对手结束旗舰芯片“挤牙膏”思维，加速整个行业走向竞争更加充分的正向循环。
伴随智能手机市场进入成熟创新周期，手机企业与用户对旗舰芯片的要求也逐渐清晰：性能足够强悍，同时必须兼顾能效。近期某大厂芯片发布会上，该品牌高管在演讲中就公开表示“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意”，“今年我相信一定是各个厂家的散热军备大赛”，吐槽意味非常明显。
虽然定位“轻旗舰”，但新发布的天玑8000系列性能依旧强悍 —— 安兔兔跑分82万分，超过了骁龙888与骁龙870，后两者的综合跑分为80万与70万左右级别。需要强调的是，这还是处于芯片发布初期，伴随联发科与各手机厂商的共同优化，天玑8000系列还会有较大的“挖潜”空间。
制程工艺是影响性能与能耗的重要因素。天玑8100和天玑8000都采用了台积电5nm制程，相比骁龙888采用的三星5nm制程更加成熟，相比骁龙870的7nm制程更为领先，同时也保证了这颗高端芯片的产能与供货。
性能与功耗双平衡的“全局能效优化”，是天玑旗舰芯片一贯的优势基因。简单来说主要有两方面：一是每一个细节都要抠功耗优化，“局部见真章”；另一个则是“全局中见功力”，根据用户不同使用场景和负载功耗，通过方案与技术整合实现全局优化，达到性能最大化和功耗最小化的“超预期”表现。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏在发布会后的媒体对话中也特别强调了天玑8000系列的“高能效”特点，并将其称之为“天玑芯片相比竞品所拥有的显著优势所在”。
天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心、支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，有利于手机厂商打造新的安卓性能铁三角组合。同时搭载了Arm Mali-G610 六核GPU，并集成了第五代AI处理器APU 580与Imagiq 780 图像信号处理器。
上述配置组合至少说明了三点：
1）“四大四小”架构与高主频设计，意味着天玑8000系列并非是天玑9000的减配“青春版”，而是一颗全新设计的“轻旗舰处理器”，这跟高通骁龙870是865的“超频”策略是不同的；
2）可以看到与天玑9000很多相似的对应单元名称（如Imagiq 780与Imagiq 790，APU 580与APU 590），说明这天玑8000系列是与天玑9000同时代规划的全新处理器，因此在技术与特性上会有很强的同源关系，包括很多主流游戏和应用的最新功能支持也没有问题；
3）这并不是一款刻意追求“跑分”的处理器，但用户在实际使用过程中会有相当不错的体验，尤其是在联发科旗舰芯片上一贯的游戏、影像等重度应用场景。
联发科无线通信事业部产品行销总监何春桦对此表示：天玑8000系列的目标市场定位很清楚，就是让整个高端市场用户群可以在游戏、影像、屏显、通讯上享受更好的体验。
诸多实际测试结果也验证了上述判断：
针对很多游戏用户吐槽的发烫、降频、掉帧等游戏痛点，天玑8100搭载HyperEngine 5.0游戏引擎，可根据用户的游戏内容、场景和系统资源最大程度地在提升性能同时降低功耗。官方数据显示，游戏画面局部渲染功耗可降低15%，系统资源可降低约5%功耗，智能稳帧技术则带来了5%功耗与25%的抖动率降低，并支持最高168Hz高帧率与120Hz/90Hz的智能与自由操控调教。通过吃鸡类游戏测试，天玑8100相比同类竞品功耗平均降低24%，同时机身稳定低3℃左右，可满足用户长时间游戏过程中的90帧稳定流畅体验。
移动影像方面，Imagiq 780图像处理器拥有50亿像素/秒的强大算力，在联发科同样领先的AI与算法加持下，可满足高端手机用户的诸多痛点影像诉求：如最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制、双摄像头HDR视频同步录制，以及在夜景、快速抓拍场景中更精准、更好的成像质量。数据显示，搭载天玑8100的手机在使用4K多重曝光HDR视频录制中，功耗相比相比竞品低30%，更低温度（低4℃左右）的拍摄体验，这在户外视频夜拍这种高能耗的场景中优势尤为明显。
网络连接方面，天玑8100支持新一代R16 5G标准与双载波聚合技术，可更好的适应中国运营商5G技术的长期演进需求，同时延续了联发科具备引领优势的5G双卡与低功耗技术。数据显示在5G轻载场景下（如微信）相比同级竞品功耗低32%，5G重载场景（如APP下载或游戏）功耗更是可以降低41%，可有效提升用户日常使用的续航时间。除此之外，天玑8100还支持WiFi 6E 2x2 MIMO、蓝牙5.3等业界最新的网络连接标准，有利于手机企业打造在各种场景下最优的网络连接体验，这对于高端用户而言同样至关重要。
由此来看，虽然被联发科定义为“轻旗舰芯片”，但无论面对骁龙888还是骁龙870都“足够能打”，更是有机会成为“新一代神U”，天玑8000系列此刻发布可谓正当其时。
高端手机市场从来不是“单品对决”模式，如iPhone 13系列就推出了标准、Pro、Pro Max三种机型，同时苹果还准备了iPhone 12、iPhone 11与iPhone SE三个系列在售，此举即可以满足不同圈层用户需求，也可以整体拉升苹果的市场占有率。
在旗舰芯片市场也同样如此，高通推出全新骁龙8同时，骁龙888系列、骁龙870等多个骁龙8平台芯片也同时支持各家手机企业发布新品。新发布的OPPO Find N就搭载了骁龙888，而骁龙870更是被众多中高端智能手机与平板新品采用。长销售生命周期+尽可能多的机型和终端类型采用，是旗舰芯片保持健康商业模式的重要推动力。
2022年或将是联发科在旗舰芯片市场突破的重要拐点：天玑9000通过“性能与整体技术的飞跃”实现了与高通最新骁龙8处理器正面硬扛并丝毫不落下风，其重点打造的“全局能效”设计优势，更是受到了近两年饱受“发热与能耗”之苦的各TOP安卓厂商一致认可。比如OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉将其称之为“旗舰手机树立全新性能标杆”，OPPO Find X5系列更是实现了与全新骁龙8的“双旗舰芯片”同步发布，并且天玑9000还是搭载到了高频的 Find X5 Pro上面，定价策略达到了6000元档（5799元）这绝对的高端旗舰价格段。
此次天玑8000系列的发布，让联发科在“轻旗舰芯片”层面终于有了强劲抓手，进而组成“天玑战队”。这让联发科一方面拥有了在高端旗舰市场快速形成规模突破的重要契机，另一方面也有利于各TOP安卓手机企业可以调用更多的研发资源与人力打造更多机型、体验更好的联发科旗舰新品。
联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏认为：在联发科芯片产品体系中，天玑9000的定位就是顶级旗舰市场，追求最高的性能、最领先的技术、制程与体验。而天玑8000系列则是轻旗舰芯片，目标定位的是高端市场，它采用了天玑9000的一些技术优势，同时可以满足高端用户绝大部分日常场景的痛点需求，并且相比竞品而言更加出色。总体而言，天玑9000和天玑8000系列更像是一个“超大杯”与“大杯”的关系，他们共同组成了天玑高端旗舰芯片的组合拳，带来的结果是与联发科合作的厂商成果（如新机数量）预计一定会增加，从而推动联发科在旗舰市场的影响力。
联发科于2019年发布的天玑系列可谓“顺应5G而生”，截止2020年三季度天玑系列出货量就达4500万套，推动联发科当年成为4G+5G移动芯片份额的全球第一，并将领跑优势延续至今。Counterpoint Research最新公布的数据显示，2021年联发科在全球手机芯片（4G+5G）市场份额占比达40%，也就是全球每销售5部手机就有2部搭载了联发科芯片。在中国市场这一优势更加明显，2021年中国4G+5G智能手机市场联发科芯片占比高达41%，即使单独计算5G手机联发科芯片占比也高达40%。
持续的份额引领背后，是来自合作伙伴与用户的广泛认同，也是对联发科过去数年在芯片技术投入与市场节奏准确判断的最好褒奖。而联发科也终于迎来了在整体份额长期占优之后，全面发起向高端芯片市场的全面冲击，这可以说也是联发科过去十年在移动芯片市场的“最高理想”。
另一个重要的变量，是手机企业内部对研发资源寻求的“最优解”。任何手机企业的“绝对研发资源”都是相对有限的，对旗舰芯片平台的选择更是如此。一款旗舰机型的打造周期约为12-18个月，芯片的研发基本为3年一个周期，这就要求手机企业必须在芯片等核心元器件方面进行慎重选择，并尽可能地为其优先聚合资源以保证旗舰新品的成功。而“天玑战队”有利于手机企业为联发科芯片适配与优化团队投入更多的资源，并在不断迭代过程中打造出一支具备熟悉联发科旗舰芯片技术特征与调教经验的团队，进而形成与联发科旗舰芯片协同创新的“正向循环”，这同样也是“天玑战队”火力全开的重要意义所在。
“华为跌倒”之后，中国高端手机市场已处于明显的“苹果吃饱”状态。CINNO Research数据显示，2021年国内5000元以上的高端市场，苹果份额从2020年的48%大幅增长至75%。
核心原因之一，是中国手机企业在核心芯片企业“挤牙膏”的大背景下，很难解决旗舰产品同质化、性能与续航无法兼顾，以及新品上市节奏集中化三大难题。联发科如今打出的“高端旗舰芯片组合拳”，为TOP手机品牌在“冲击高端市场、对标苹果体验”的过程中提供了更多旗舰芯片组合选择。
陈俊宏对此表示：中国高端市场一定是各主要手机品牌的必争之地，天玑9000的问世改变了安卓旗舰芯片“一家独大”的局面，也改变了过去很多消费者对于旗舰手机的功耗、发热与续航痛点。而伴随天玑8000系列发布，联发科要依靠“天玑战队”发起组合拳式的“团战”，相信全球高端旗舰芯片的市场格局一定会出现变化。
另一个值得关注的是，天玑芯片所具备的独特开放架构，主要手机厂商可以基于天玑8000系列特点与各自用户需求，通过定制与深度协同合作共同为高端用户打造更具差异化、更精准符合用户需求的智能手机体验，这一点在天玑1200上已经得到了充分印证，并表现出了良好的拓展性。
科技行业中，核心处理器是一个典型的高投入、长周期与高运营风险的领域。从3G到5G，联发科在移动芯片市场可谓历经沉浮，如今在5G时代终于成为行业引领者，背后则是联发科在5G技术趋势、用户需求洞察、合作伙伴服务与市场节奏精准把控综合作用的结果。
伴随“天玑战队”成功起航，意味着联发科在高端芯片市场终于找到了属于自己的最佳高端旗舰芯片产品组合与创新节奏，其长达近十年的高端芯片冲刺与持续投入终于获得了丰厚回报。联发科CEO蔡力行之前接受媒体专访时的表态令外界印象深刻：“联发科如今最大的变化在于对技术领先的高度重视，而不是以往跟随者的角度去做事情”。据媒体报道，联发科2021年研发投入突破1000亿新台币（约合226亿人民币），并且2022年研发投入还将增加10%-20%。
而按照芯片行业的“长周期”特点，一旦联发科在市场份额+高端旗舰市场取得“双引领”优势，这种局面将会在相当一段周期内很难被打破。
继天玑9000之后，中国主要TOP手机企业也对新发布的联发科8000系列表现出强烈热情：小米、realme、OPPO、一加都官方宣布了新品搭载计划。小米集团合伙人、中国区与国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰更是在发布会上通过视频直接表示：天玑8100的表现“同样远超预期”，是“澎湃性能与冰峰能效的结合体”。
据媒体报道，首款搭载联发科8000系列的手机新品将于3月（官方称第一季度）发布上市。联发科8000系列的真正实力，以及能否成为“一代神U”很快就会获得答案。
END
「壹观察」创始人宿艺
原搜狐科技通信主编
今日头条、腾讯新闻、搜狐搜索「壹观察」
百家号、微博、抖音搜索「宿艺」关注更多
丨智能硬件丨通信丨新零售丨人工智能丨
丨智联网汽车丨智能家居丨
转载、合作联系微信：yiguancha_01