中芯国际集成电路制造有限公司2020年半年度报告

现有规模 天津厂 截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂，在北京建有两座300mm芯片厂，在天津建有一座200mm芯片厂，在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，

发展历程 现有规模 天津厂 中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。 业务范围 中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除

发展历程现有规模天津厂中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。业务范围中

2023 年半年度报告 1 / 210 公司代码：688469 公司简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年半年度报告 2023 年半年度报告 2 / 210 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实性、准确性、完整性，不存在虚

2020 年第三季度报告 1 / 20 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年第三季度报告 2020 年第三季度报告 2 / 20 目录 一、 重要提示 .................................................

2024 年半年度报告 1 / 246 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年半年度报告 2 / 246 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实 性、准确性、完整性，不存在虚假记

2020 年第三季度报告 1 / 10 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2020 年第三季度报告正文 2020 年第三季度报告 2 / 10 一、 重要提示 1.1 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、 误导性陈