5年近7倍空间，IGBT最受益！汽车功率半导体行业深度报告

报告出品方/作者：民生证券，王芳、王浩然

汽车功率半导体5年近7倍空间，IGBT最受益

政策支持、节能减排双重驱动，新能源汽车加速渗透，预计 2025 年国内新能源汽车渗透率将达到 20%，2030 年欧盟新能源汽车渗透率将达到 40%。汽车电动化趋势下车用功率半导体单车价值大幅提升。据英飞凌统计，功率半导体 ASP 将从传统燃油车的 71 美元大幅提升至全插混/纯电汽车的 330 美元，是传统燃油车的 4.6 倍。根据我们的测算，预计 2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 80 亿美元，2025 年全球新能源车用功率半导体市场规模将达到 53 亿美元，是 2020 年的 7.3 倍，年复合增速高达 48.8%，未来十年中美欧三地区新能源汽车充电桩用 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。目前车用功率半导体中主要用到的是 IGBT 和 MOSFET，而 IGBT 在新能源车中是电驱系统主逆变器的核心器件，并可用于辅逆变电路、DC/DC 直流斩波电路、OBC（充电/逆变）等，单车价值达到 273 美元，占车用功率半导体 ASP 的 83%，是绝对大头。我们预计 2025 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 44 亿美元，年复合增速约 48.8%，是电动化趋势下的汽车功率半导体中最受益品种。

产品、工艺、先发优势三大壁垒构筑强护城河

1）产品壁垒：车规级 IGBT 需具备使用寿命长、故障率低、抗震性高等严格要求，能适应“极热”“极冷”的高低温工况、粉尘、盐碱等恶劣的工况环境，承受频繁启停带来的电流频繁变化，对产品要求极高。2）工艺壁垒：车规级 IGBT 设计时需保证开通关断、抗短路和导通压降三者的平衡，参数优化特殊复杂。生产制造时薄片工艺容易碎裂、正面金属熔点限制导致退火温度控制难度大。此外，IGBT 模块封装的焊接和键合环节技术要求同样较高。3）认证周期长、替换成本高、具备经验曲线效应，行业先发优势明显。a）车规级 IGBT 需满足可靠性标准、质量管理标准、功能安全标准，才有资格进入一级汽车厂商的供应链，认证周期一般至少 2 年。b）由于 IGBT 模块是汽车中的关键部件，下游厂商出于安全性、可靠性的考虑，替换时往往呈谨慎态度，只有经过大量验证测试并通过综合评定后，才会做出大批量采购决策，替换成本高。c）IGBT 业务需要长期的经验积累才能达到良好的 know-how 水平。d）IGBT 行业属于资本密集型行业，生产、测试设备基本需要进口。此外，对 IGBT 生产企业的流动资金需求量也较大，新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况，需要较强的资金实力作后盾，才能持续进行产品的研发、生产和销售。综合来看，IGBT 行业中的先行企业具有明显的先发优势。

竞争格局优成为成长行业“优质赛道”，但当前国产化率仍然较低

据 Omdia 2019 年统计数据，全球 IGBT 模块前十大厂商占据了 76%份额，市场份额集中，竞争格局较好。车规级 IGBT 方面，由于较高的行业壁垒，2019 年中国新能源汽车 IGBT 模块 CR4 份额合计达 81%，呈现寡头垄断格局。其中，英飞凌市占率 58.2%排名第一，比亚迪市占率 18%排名第二，三菱电机、赛米控分列第三、第四。车用 IGBT 凭借广阔的成长空间和良好的竞争格局已成为成长行业中的“优质赛道”。但 2019 年中国新能源汽车 IGBT 前十大厂商中仅有比亚迪、斯达半导及中车时代电气三家国内厂商入围，市场份额合计 20.4%，国产替代空间广阔。

多重因素加速国产替代，国内厂商未来发展潜力巨大

多重因素加速国产替代：1）中国已是全球最大的汽车消费市场，且未来汽车消费需求仍将提升，为国内 IGBT 厂商提供了良好的发展契机。2）贸易摩擦加剧，半导体自主可控需求日益迫切。3）国内厂商率先布局新能源汽车产业，抢占先发优势，随着国内新能源车厂商的份额提升，出于供应链安全考虑，预计将更多采用国内半导体厂商产品。4）国内 IGBT 厂商具备性价比高、响应速度快等本土化服务优势，契合新能源车降本增效需要，有望实现份额提升。5）政策鼓励、资金支持助力国内 IGBT 行业快速发展。国内市场空间方面，根据我们的测算，预计 2025 年中国新能源车用功率半导体市场规模将达到 177 亿元，是 2020 年的 6 倍，年复合增速高达 44%，预计 2025 年中国新能源汽车 IGBT 市场规模将达到 147 亿元，年复合增速约 44%。2025 年中国充电桩用 IGBT 市场规模将达 109 亿元，复合增速达 35%。综合以上分析，我们认为车用 IGBT 国产替代进程将加速推进，结合目前较低的市场份额占比和广阔的行业成长空间，未来国内 IGBT 厂商增长潜力巨大。

产能紧张短期内较难缓解，功率半导体景气持续上行

5G 商用以及疫情宅经济加速推动社会数字化转型，新能源车、家电、数码等终端设备市场景气度转暖，带动半导体需求增长，叠加半导体厂商因供应链安全需要提高安全库存，多项因素共振导致半导体产能紧张，目前各大晶圆代工厂商均处于满产状态。从全球来看，IC insight 预计 2021 年全球将新增 2080 万片等效 8 寸晶圆产能，从国内来看，在建的晶圆制造等效 8 寸产能约 2796 万片/年，大部分集中在 2022 年投产。但考虑到新产线投产后约有 3-5 年的产能爬坡期，短期内产能紧张较难缓解。受益于新能源汽车和充电桩需求的快速提升，预计 2025 年全球仅车规级 IGBT 模块所需的 8 寸晶圆量就达 169 万片，较 2020 年增长 5.4 倍，晶圆制造需求缺口巨大。年初以来海内外各大芯片厂商纷纷上调产品价格或延长交期，预计半导体产业链景气度仍将持续上升。

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新能源车加速渗透，汽车功率半导体

5 年 7 倍空间

1.1. 新能源汽车渗透加速，汽车功率半导体迎来量价齐升

政策支持&节能减排驱动新能源汽车加速渗透。我国《新能源汽车产业发展规划（2021— 2035 年）》提出新能源汽车发展愿景，计划到 2025 年，国内新能源汽车渗透率达到 20%。国际上，欧洲多国二氧化碳限排政策，新能源汽车补贴政策双管齐下，以应对全球气候变暖的压力，汽车电动化路线愈加明显。在欧盟，ACEA 汽车温室气体排放协议规定，到 2030 年以前，汽车二氧化碳排放量需低于每公里 59 克。根据英飞凌测算，欧盟新能源汽车渗透率将在 2030 达到 40%。

电动化带动功率半导体单车价值大幅提升，纯电车用功率半导体 ASP 达 330 美元是传统燃油车的 4.6 倍。以电力系统作为动力源的新能源汽车，对电子元器件功率管理，功率转换能力提出了更高的要求。在传统汽车中，功率半导体主要应用于车辆启动，发电和安全领域，低压低功率电子元器件即可满足其工作需求。而在新能源汽车中，电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换，电流逆变，这些电路大幅提高了汽车对 IGBT、MOSFET 等功率半导体的需求。根据英飞凌数据，传统燃油车中，功率半导体含量为 71 美元，全插混/纯电池电动车中，功率半导体价值量为 330 美元，是传统燃油车的 4.6 倍。

2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 80 亿美元。根据 Yole 预计，2025 年全球功率半导体市场规模将达到 225 亿美元。智研咨询统计 2019 年全球功率半导体市场中汽车领域占比 35.4%，假设该比例维持不变，则预计 2025 年全球汽车功率半导体市场规模将达到 79.65 亿美元。

预计 2025 年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达 53 亿美元，是 2020 年的 7.3 倍， CAGR 为 48.8%。根据 Alix Partners 预测全球汽车销量将从 2020 年 7050 万辆增长至 2025 年 9400 万辆，EV Tank 预计全球新能源汽车销量将从 2019 年 221 万辆增长至 2025 年 1200 万辆，2025 年全球新能源汽车渗透率将达到 13%，较 2019 年提升 10.36pct。上文提到，英飞凌 2020 年最新统计数据中，新能源汽车功率半导体单车价值量为 330 美元，考虑到目前全球半导体晶圆代工产能紧张，预计今年新能源汽车功率半导体价格仍将保持在较高水平，且未来单车价值将随着电动化趋势及双电机渗透率的增加逐步提升。根据以上数据，我们测算 2025 年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到 53 亿美元，是 2020 年的 7.3 倍，年复合增速为 48.8%。

1.2. 全球车用充电桩 IGBT 市场空间快速增长

新能源车重要配套设施充电桩数量将快速增长，带动关键零部件 IGBT 需求快速提升。随着新能源汽车渗透率的逐步提高，作为新能源汽车重要配套设施的充电桩数量也需要同步提升。根据麦肯锡统计，2020 年中美欧新能源汽车充电需求约为 180 亿千瓦时，预计到 2030 年，新能源汽车充电需求量将达到 2710 亿千瓦时，年复合增速 31.2%。新能源汽车充电设施需求的快速增长，也将带动充电桩关键零部件 IGBT 用量的大幅提升。

预计 2020-2030 十年间中美欧充电桩 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。根据麦肯锡预计，中国、美国、欧盟三个地区需要在 2020-2030 十年间分别投入 190 亿/110 亿/170 亿美元资金建设新能源汽车充电桩 2000 万/2000 万/2500 万座，用以填补新能源汽车充电需求缺口。单个充电桩中，IGBT 占总成本比例约 20%.。由此我们可以推算出，未来十年中美欧新能源汽车充电桩用 IGBT 市场将有 94 亿美元增量空间。

汽车功率半导体中，IGBT 最受益

IGBT 和 MOSFET 是车用功率半导体的主要器件。IGBT 在汽车内有四种不同应用，第一是主逆变器核心器件，主逆变器将电池输出的直流电逆变为交流电驱动汽车电机；第二应用在辅助逆变电路中，用来为其他汽车电子供电；第三应用在 DC/DC 直流斩波电路中，用来输出电压不同的电流；第四应用在 OBC（充电/逆变）中，将外部输入的交流电逆变为直流电为新能源汽车电池充电。在电动化程度较低的汽车中，由于其电池输出电压低，功率器件工作的功率范围不高，可以用 MOSFET 替代辅助逆变电路、DC/DC 直流斩波电路、OBC 中的 IGBT ，以达到控制成本的目的。

2.1. IGBT 是新能源汽车电机驱动系统的核心器件

IGBT性能优越，是新能源汽车中功率半导体的核心部件。IGBT 是 Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，即绝缘栅极双极型晶体管。它是 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率半导体器件，集合了 MOSFET 开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小和 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点。在新能源汽车中，IGBT 模块主要用于大功率逆变器，以逆变直流电为交流电从而驱动汽车电机；还用于辅助功率逆变器，为车载空调等汽车电子设备供电。

IGBT 按照不同应用环境，可分为 IGBT 单管，IGBT 模块和 IPM 智能模块。IGBT 单管是 N 沟道增强型绝缘栅双极晶体管，通过向 PNP 型晶体管提供基极电流，导通整个电路。由于其适用电流较小，通常在 100A 以下，适用功率较低。但 IGBT 单管外部电路复杂，封装难度高，能体现 IGBT 制造商技术、工艺水平。IGBT 模块是由 IGBT 芯片与 FWD（快速回复二极管）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，多芯片通过绝缘方式并联集成封装在模块中，其安全性、可靠性得到有效提升，更适合在高压大电流场景中工作。IPM 智能模块是将 IGBT 器件与驱动电路、保护电路集成在一个模块上，由于其具有自我电路诊断、保护的功能，相比普通 IGBT 模块更智能化，常用于变频家电中。

当前英飞凌 IGBT 已发展至第 7 代产品，国内厂商逐步赶上世界先进水平。从 1988 年到 2019 年间 30 余年间，英飞凌共发布了 7 代 IGBT 产品，技术水平朝着减少芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗和提高断态电压的趋势发展。虽然目前国内 IGBT 市场主要由国外企业占据，但在国内厂商不断地研发投入下，产品技术不断赶上世界先进水平。例如斯达半导自主研发的第二代 IGBT 芯片，对标英飞凌第六代 IGBT 芯片（FS-Trench），且已于 2016 年实现量产，2019 年共装配 16 万套车规级 IGBT 模块；比亚迪 IGBT4.0 产品相比市场上主流的英飞凌第四代 IGBT，开关损耗更低、电流输出能力更强、温度循环寿命更长。

2025 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模达 44 亿美元，CAGR 为 48.8%。根据 Yole 数据，2019 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模为 6 亿美元。EV Sales Blog 数据公布 2019 年全球插电式混合动力汽车和纯电池电动车的销量约为 220 万辆，由此可推算出 IGBT 单车平均价值量为 273 美元（占单车功率半导体价值量 83%），考虑到目前全球半导体晶圆代工产能紧张，预计今年新能源汽车功率半导体价格仍将保持在较高水平，且未来单车价值将随着电动化趋势及双电机渗透率的增加逐步提升，乘以 EV tank 给出的未来各年全球新能源汽车的销量预测，预计全球新能源汽车 IGBT 市场规模将从 2020 年约 6 亿增长至 2025 年 44 亿美元，复合增速约 48.8%。

2.2. SiC 性能更优，有望成为下一代技术

第三代半导体材料基底的功率器件具有更好的性能优势。与硅基半导体材料相比，以 GaN，SiC 为代表的第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。据英飞凌数据显示 SiC 材料的逆变器在体积、重量上比 Si 基材料逆变器分别低 3 倍、4 倍；Rohm 数据显示 SiC MOSFET 在应用中，开关频率可达到 50KHz 以上（而主流 IGBT 开关频率最高 20KHz），能量损耗比 Si 基 IGBT 低 73%。SiC 基 MOSFET 相比 IGBT 具备更高的性能和更小的体积优势。

部分高端车型已启用 SiC 基 MOSFET，有望成为未来发展方向。特斯拉 Model 3 是第一款集成全 SiC 功率模块的车型，由特斯拉工程设计部门与意法半导体合作完成，随即，英飞凌也成为了特斯拉 Model 3SiC 功率模块供应商。除此之外，比亚迪汉 EV 四驱版，成为国内首款批量搭载 SiC MOSFET 组件的车型，其 SiC 电控的综合效率高达 97%以上。目前国内厂商也在积极布局 SiC 生产应用，如华润微在 2020 年 7 月已实现国内首条商用的 6 寸 SiC 生产线量产，规划产能为 1000 片/月。新洁能也已拥有多项第三代半导体相关专利，并预计推出 SiC 二极管系列产品，未来将重点布局新能源汽车应用领域。

当前 SiC 受制于成本、良率因素，大规模普遍采用还需时间。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4 英寸、6 英寸，由于晶圆面积小，芯片裁切效率低导致 SiC 衬底成本高昂，后续工艺中制造、封装良率低更使得 SiC 器件成本居高不下。根据中科院数据，同一级别下，SiC MOSFET 的价格比 Si IGBT 高 4 倍。车规级电控器件要满足更为严格的性能指标，需要在极端温度、强烈震动的环境下保持稳定工作。因此在导入终端产品之前，SiC MOSFET 需要经过长时间的可靠性认证，一般车规级 IGBT 模组认证期在 2 年左右。

产品、工艺、先发优势三大壁垒构筑强护城河

3.1. 工作环境复杂对车规级 IGBT 的安全、可靠提出极高要求

1）需适应“极热”“极冷”的高低温工况：车规级 IGBT 的工作温度范围广，不同的安装位置有不同的温度区间，比如发动机舱要求-40℃-155℃、车身控制要求-40℃-125℃，而常规消费类芯片和元器件只需要达到 0℃-70℃。

2）需承受频繁启停带来的电流频繁变化：车辆在拥堵路况时常会遇到频繁启停，此时升压器、逆变器的 IGBT 模块工作电流会相应的频繁升降，从而导致 IGBT 的结温快速变化，对 IGBT 的耐高温与散热性能要求甚高。

3）需具备高抗震性：由于车况的不确定性，如山地、泥地、石子路等，车用 IGBT 在车辆行驶中可能会受到较大的震动和颠簸，要求 IGBT 模块的各引线端子有足够强的机械强度，能够在强震动情况下正常运行。

4）能适应恶劣的工作环境：考虑到发霉、粉尘、水、盐碱自然环境（海边，雪水，雨水等）、EMC 以及有害气体侵蚀等，对 IGBT 防水防尘防腐蚀等安全性能提出了极高要求。IGBT 在这些干扰下既不能不可控地影响工作，也不能干扰车内别的设备（控制总线，MCU，传感器）。

5）需具备长使用寿命，低故障率。一般的汽车设计寿命都在 15 年或 60 万公里左右。在整个寿命周期里，车厂对车用半导体故障率基本要求是个位数 PPM（百万分之一）量级，大部分车厂要求到 PPB（十亿分之一）量级，几乎达到故障零忍受。

3.2.车规级 IGBT 设计、制造和封装工艺难度大

车规级 IGBT 设计需保证开通关断、抗短路和导通压降三者平衡，参数优化非常特殊复杂。车规级 IGBT 芯片通常在大电流、高电压、高频率的环境下工作，芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降（控制热量）三者处于均衡状态，芯片设计与参数调整优化非常特殊复杂。芯片设计环节的主要难点有：

（1）终端设计实现小尺寸满足高耐压的前提下须保证其高可靠性；

（2）元胞设计实现高电流密度的同时须保证其较宽泛的安全工作区，要求极高的散热能力；

（3）元胞设计实现高电流密度的同时须保证其足够的短路能力；

生产工艺难度大：薄片容易碎裂、正面金属熔点限制导致退火温度控制难度大。IGBT 导通时可以看作导线，电流从上而下垂直穿过 IGBT，直至抵达驱动电机。1）芯片越薄，热阻越小，但极易破碎。减薄工艺：芯片越薄，电流流过的路径越短，损耗在芯片上的能量也就随之降低，整车电池续航时间越长。2018 年底，比亚迪公布能将晶圆减薄到 120 μm，而英飞凌的 IGBT 芯片最低已经可减薄到 40 μm。在此厚度的晶圆和芯片上进行后续的加工，技术难度非常高，极易破碎。2）背面工艺须在低温下进行，否则易导致正面金属熔化。

背面工艺：包括背面离子注入，退火激活，背面金属化等工艺步骤，由于正面金属熔点的限制与 IGBT 芯片不断减薄，这些背面工艺必须在低温下进行(不超过 450°C)，否则容易导致正面金属熔化，退火激活难度极大。

IGBT 模块封装的焊接和键合技术壁垒高。车用 IGBT 多为模块形式使用，模块封装结构是将半导体分立器件通过某种集成方式封装到模块内部，一个 IGBT 模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X 光检测、键合、灌胶&固化、成型、测试、打标共 9 道工艺后才能投放到市场。其中，又以焊接和键合是模块封装技术难点。

（1）焊接：最新的低温银烧结贴片互联工艺参数难掌握、材料与设备成本高，成为进入壁垒。目前，主流的焊接技术是软钎焊接。但是这项技术生产的一致性和可靠性不高。为此已经开发出了低温银烧结贴片互联工艺，这种工艺的焊接层具有高热导率、高电导率、高可靠性的优点。但是，这项技术难度很高，工艺参数的设定、设备购置成本高昂、生产所用银粉成本高等成为制约厂商使用这一技术的壁垒。目前，只有英飞凌、三菱为代表的先进企业已在其部分高性能 IGBT 模块上使用低温银烧结进行焊接。

（2）键合：具有较高的工艺难度。目前，IGBT 模块内部芯片表面互连普遍采用的键合线为铝线与铜线。铜线电阻率低、热导系数高，膨胀系数低，更适合车用高功率密度、高效散热的模块。但是铜线键合工艺的难点是需要对芯片表面进行铜金属化处理，同时需要更高的超声能量，很有可能损害 IGBT 芯片本身。

1）铜具有较强的亲氧性，要求严格密封，操作迅速。铜线与空气接触即刻产生氧化，原则上在拆封 48 小时内完成封装。氧化的铜丝更坚硬，难键合，容易产生焊点脱落或拉力强度低。

2）在键合过程中，起保护作用的惰性气体流量难把控。为了降低铜氧化程度，需将保护气体加在易出现氧化的芯片加热区域，流量太大会影响加热温度，太小则会削弱保护效果。3）压焊夹具制作材料要求严格。夹具表面要光滑，保证载体和管脚无松动，否则将直接影响产品焊接过程中烧球不良、短线、翘丝等一系列焊线问题。4）键合设备参数设置必须综合考虑焊接力、待机功率、弹坑的可能性等因素，难以平衡调控。任何步骤出现问题，都将导致键合失败。

3.3. 先发优势明显：认证周期长，替换成本高

因车用 IGBT 高可靠性的要求，其认证周期长，替换成本高，先行企业具有明显的先发优势。1）认证严格，时间周期长。IGBT 分立器件或模块必须满足可靠性标准 AECQ100(IC)/101(分立器件)、质量管理标准 ISO/TS1649，和功能安全标准 ISO 26262 ASIL B(D)，才有资格进入一级汽车厂商的供应链，认证周期一般至少 2 年。

2）替换成本高。IGBT 模块是下游产品中的关键部件，负责调节电路中的电压、电流、频率、相位等，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要。对于新的 IGBT 供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会从理论上综合评定供应商的实力，而且要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等环节后，才会做出大批量采购决策，替换成本较高，采购决策周期较长。

3）IGBT 业务需要长期的经验积累才能达到良好的 know-how 水平。IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是 IGBT 模块的关键环节，其生产步骤多，使用的生产设备多，生产的组织、控制、设备调试等工作庞杂。比如散热材料的选择与处理，减薄程度与两次注入磷离子的浓度、数量与速度，背面工艺温度的把控以及各环节设备，均需要长期相关经验的摸索才能掌握芯片的设计和生产工艺。新能源汽车应用中往往要求大批量地生产出可靠性高、稳定性好的 IGBT 模块，需要经过长时间的经验积累，才能了解器材和材料的特性，掌握生产工艺。以贴片流程为例，就涉及到芯片位置的确定、不同材料的热膨胀系数及其特性、回流炉回流曲线及其他参数的设置等，这些生产工艺要经过长期的研发试验才能找到合适的方案。

4）资金壁垒高。IGBT 行业属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、芯片制造、模块制造及测试等环节，其生产、测试设备基本需要进口，设备成本较高，同时产品的研发和市场开拓都需要较长时间。此外，对 IGBT 生产企业的流动资金需求量也较大，新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况，需要较强的资金实力作后盾，才能持续进行产品的研发、生产和销售。

综合来看，新入行的公司即使生产出 IGBT 产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可，并需要长时间才能达到良好的 know-how 水平，同时还要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，先行企业先发优势明显。

车用 IGBT 行业竞争格局优，

但国产化率仍然较低

竞争格局集中，CR4 份额合计 81%；但国产化率较低，TOP10 中仅 3 家内资入围。据 Omdia 2019 年统计数据显示，全球 IGBT 模块前十大供应商占据市场份额的 75.6%，市场格局集中,竞争格局较好。根据 NE 时代数据，2019 年中国共装配 108 万套车用 IGBT 模块，其中英飞凌以 62.8 万套装配数量占据了 58.2%的份额，处于市场领先地位。比亚迪微电子排名第二，共装配 19.4 万套，份额占比为 18%。三菱电机、赛米控分列第三、第四，份额为 5.2% 和 3%。斯达半导位列第五，份额占比为 1.6%。另一家国内厂商中车时代电气位列第九，份额占比为 0.8%。2019 年新能源汽车 IGBT 模块前 4 大厂商份额合计 81.4%，呈现寡头垄断格局。而国内厂商仅有比亚迪微电子、斯达半导及中车时代电气三家企业入围市场份额 TOP10，占比 20.4%，国产化率较低。

从电压覆盖看，国产企业 IGBT 产品线覆盖日趋完善。国内厂商斯达半导目前拥有国内最全面的 IGBT 模块产品线之一，广泛覆盖高压（3300V）至中低压（600V）的应用领域；中车时代电器则以高铁、动车等细分领域为主，目前主要在 4500V 以上高压领域具备一定竞争力。英飞凌的产品完整覆盖了下游全电压等级应用领域，ABB 则主要面向高压和最高电压等级产品。整体看来，内资企业 IGBT 产品覆盖低压至高压的全市场，低压领域布局较为完善，但与国外厂商相比，我国功率分立器件在高压领域仍需加强。

多重因素加速国产替代，促进份额提升

贸易摩擦加剧，半导体自主可控需求日益迫切。近年中美贸易摩擦呈现加剧趋势。2016 年 3 月及 2018 年 4 月，中兴两次被列入美国“实体清单”。2019 年 5 月 15 日，华为被列入 “实体清单”，被禁止与美国企业进行业务合作或向其采购电信设备，受此影响谷歌已停止向华为提供服务。2020 年 5 月 15 日，美国再次颁布针对华为的新禁令，要求采用美国技术和设备生产的芯片，经美国批准才能出售给华为。2020 年 8 月 17 日，华为 38 家子公司被列入实体清单，同年 9 月 15 日禁令全面实施。2020 年 12 月，中芯国际被美国列入中国涉军企业名单。在美对华加强技术封锁的背景下，中国面临贸易摩擦加剧、供给受阻、国际合作不畅的风险，建立自主可控的半导体供应链，加速国产替代的需求日益迫切。

中国已成为全球最大的汽车消费市场，奠定车用 IGBT 良好发展契机。2019 年中国新车销量达 2575 万辆，约占全球新车销量的 28.5%，是全球最大的汽车消费市场。虽然我国目前汽车保有量超过 2.6 亿量，但人均汽车保有量与发达国家仍有较大差距。根据世界银行数据显示，2019 年我国人均汽车保有量为 0.173 辆；美国为 0.837 辆，是中国的 4.8 倍；日本为 0.591 量，是中国的 3.4 倍，预计未来中国汽车销量仍将持续提升。广大的汽车消费市场为我国 IGBT 企业的发展提供了广阔空间，奠定了良好的发展基础。

国内新能源厂商份额提升，加速 IGBT 国产替代。燃油车方面，我国由于起步较晚，在传统燃油汽车行业竞争力偏弱，2020 年前三季度我国乘用车销量 1338 万辆，其中国产品牌乘用车销量占比仅约 36%。而在新能源汽车行业，我国抢抓布局，已建立起不俗的技术、市场优势。2020 年前三季度，中国新能源乘用车销量 62 万辆，其中自主品牌/造车新势力/外资合资厂商占比分别为 55%、15%、30%，国内厂商占比合计达到 70%，较传统燃油车提升明显。未来随着新能源汽车渗透率的逐步提升，预计国内汽车厂商的市场份额也将随之提升，迎来弯道超车。在贸易摩擦加剧背景下，国内新能源厂商出于供应链安全考虑，预计将更多使用国产 IGBT，带动国产 IGBT 份额提升。

国内厂商具有性价比和快速响应优势，契合新能源汽车降本增效趋势。与国外竞争对手相比，国内 IGBT 厂商与汽车厂商的沟通成本低，供货速度快，服务能力强，能够快速响应下游客户需求，具有快速响应的优势。此外，国内功率半导体厂商还具有高性价比优势以及较低的物流和人工成本，契合新能源汽车厂商提升渗透率、市占率要求下的降本增效需求。

政策、资金助力国内 IGBT 行业发展。IGBT 具有巨大的国内和国际市场，且在产业结构升级、节能减排、新能源等领域发挥着不可替代的重要作用。近年来，国家推出多项政策分别从产业发展、研究开发、财税投资等方面支持包括 IGBT 在内的半导体产业发展。国务院于 2020 年 8 月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、研究开发等全面支持半导体行业的发展。政策的全面支持将成为 IGBT 行业快速发展的有效助力。此外国家在资金层面也给予积极支持，国家集成电路产业基金（简称大基金）一期、二期也先后于 2014 年、2019 年成立，其中大基金一期募资金额 1387 亿元，大基金二期注册资本 2041.5 亿元。据集微网统计，大基金一期投资领域包括：集成电路制造 67%，设计 17%，封测 10%，装备材料 6%。在大基金及其所撬动的社会资本的投资带动下，包括 IGBT 在内的集成电路产业取得了良好发展。

综上所述, 我们预计车用 IGBT 国产替代将加速推进，助力国内厂商份额提升。第一：我国是全球最大的汽车消费市场，且未来汽车消费需求仍将持续提升，为国内车用 IGBT 厂商的发展提供了良好契机。第二：贸易摩擦加剧，半导体自主可控需求日益迫切。第三：新能源汽车产业国内厂商率先布局，抢占先发优势，有望实现弯道超车，随着国内新能源车企业份额提升，并出于供应链安全考虑，预计将更多倾向使用国内半导体厂商产品，国产 IGBT 份额有望提升。第四：国内 IGBT 厂商具备性价比高、响应速度快等本土化服务优势，契合新能源车降本增效的需要，有望在未来的竞争中提高市场份额。第五：国家政策、资金助力 IGBT 行业发展。综合以上分析，我们认为车用 IGBT 国产替代进程将加速推进，实现份额提升。

除了份额提升外，国内 IGBT 厂商还将充分受益国内车用 IGBT 市场空间的快速增长。据我们测算，预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 177 亿元，复合增速为 43.45%， 2025 年中国新能源车充电桩 IGBT 市场空间将达 147 亿元，复合增速为 43.45%。

预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 177 亿元，是 2020 年的 6 倍，复合增速为 43.45%，根据中汽协数据，2020 年中国汽车销量为 2530 万辆，预计到 2025 年中国汽车销量将达到 3000 万辆，其中 2020 年中国新能源汽车销量为 132 万辆，新能源车渗透率为 5.22%。若 2025 年中国新能源汽车渗透率能够达到《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》中提出的 20%，则 2025 年中国新能源汽车销量将从 2020 年 132 万辆提升至 2025 年 600 万辆。按上文中我们测算的新能源汽车功率半导体单车价值量，预计 2025 年中国新能源汽车功率半导体市场规模将达到 177 亿元，是 2020 年的 6 倍，复合增速为 43.45%。

预计 2025 年中国新能源汽车用 IGBT 市场规模达 147 亿元，复合增速为 43.45%。IGBT 最受益。根据 Yole 数据，2019 年全球新能源汽车 IGBT 市场规模为 6 亿美元。EV Sales Blog 数据公布 2019 年全球插电式混合动力汽车和纯电池电动车的销量约为 220 万辆，由此可推算出 IGBT 单车平均价值量为 273 美元（占单车功率半导体价值量 83%），受晶圆代工紧张影响，考虑到目前全球半导体晶圆代工产能紧张，预计今年新能源汽车功率半导体价格仍将保持在较高水平，且未来单车价值将随着电动化趋势及双电机渗透率的增加逐步提升。乘以 2025 年我国新能源汽车销量 600 万辆，预计中国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 2020 年约 24 亿增长至 2025 年 147 亿元，复合增速为 43.45%。

预计 2025 年中国新能源车充电桩 IGBT 市场空间将达 109 亿元，复合增速为 35%。目前，新能源汽车的报废周期在 8-10 年之间，按照上文各年新能源汽车销量的测算，预计 2025 年新能源汽车的保有量将达到 2246 万辆。随着新基建的推进，保守假设到 2025 年车桩比提升至 2：1，可推算出 2025 年充电桩保有量约为 1123 万个。由于新基建政策侧重公共充电桩的建设，预计公共充电桩占比将从 2020 年 48%提升至 2025 年 50%。

此外由于快充需求的增加，预计直流充电桩在公共充电桩中的比例将从 2020 年 38%提升至 2025 年 50%。根据国家电网历年充电车桩项目招标公示数据，我们统计出招标主力 60Kw 公共直流充电桩平均单瓦价格从 2017 年 1.15 元/W 降至 2019 年 0.9 元/W（单机价格从 2017 年 6.9 万元降至 2019 年 5.4 万元）；公共交流充电桩单机平均价格从 2017 年 0.95 万元降至 2019 年 0.54 万元。

根据我们调研的市场上主流新能源汽车厂商私人充电桩价格，我们测算出私人充电桩价格从 2017 年 1.27 万元/台降至 2020 年 0.78 万元/台。按 IGBT 在充电桩中成本占比约 20％测算，预计 2025 年国内充电桩用 IGBT 市场规模将达到 109 亿元，较 2020 年的 25 亿元增长 3.4 倍，年复合增速为 34.5%。

产能紧张短期内较难缓解，功率半导体

景气持续上行

8 寸产能紧张，代工厂产能满载。2020 年 5G 商用化、以及疫情“宅经济”加速推动社会数字化转型，汽车、家电、数码等终端设备市场景气度持续回暖，大幅拉动了半导体需求增长。此外，欧美疫情尚未得到完全控制，中美贸易关系前景不明朗等因素驱动芯片厂商提高安全库存，多重因素共振导致晶圆代工产能供不应求，各大晶圆代工厂商 8 英寸产能接近满载。世界先进，华虹宏力 2020Q3 产能利用率均超过 100%，联电，中芯国际产能利用率也处在 95%的高位附近。

全球新增晶圆产能满产时间主要集中在 2023-2025 年，短期内较难解决产能紧张状况。从全球产能来看，根据 IC Insights 数据，预计 2020 年全球新增（等效 8 寸）晶圆产能约 1790 万片，2021 年新增 2080 万片。但由于设备购买、调试、客户验证等原因，晶圆制造厂的产能爬坡期较长，通常在 3-5 年左右，这部分新增产能真正实现满产预计将在 2023-2025 年，短期内较难解决产能紧张状况。

国内在建半导体制造产能折合 8 英寸约 2796 万片/年，大部分集中在 2022 年投产，但考虑到新产线投产后仍有较长时间的产能爬坡期，短期内产能紧张较难缓解。据我们不完全统计，目前国内半导体制造产能约为 288 万片/月（折合 8 英寸晶圆计算，包含硅基晶圆及化合物半导体基底晶圆），国内在建的半导体制造产能合计约为 233 万片/月（2796 万片/年），其中大部分新产线的投产时间集中在 2022 年，但考虑到新产线投产后仍有 3- 5 年的产能爬坡期，无法迅速实现满产，预计产能紧缺情况短期内仍较难缓解。

预计到 2025 年，全球车规级 IGBT 模块所需的 8 寸晶圆数量为 169 万片，较 2020 年将增长 5.4 倍。目前市场上的电动车有单电机与双电机两种，目前主流的新能源汽车使用的是单电机配置，但随着未来新能源汽车制造技术的提升，可为车辆提供更高性能的双电机新能源汽车渗透率将得到提升。在新能源车中，每个电机使用一个逆变器，每个逆变器中使用一个 IGBT 模块。鉴于双电机优异性能，我们假设其渗透率在 2025 年达到 20%，可以测算出 2025 年全球共需要向 1200 万辆电动车 1440 万台电机装配 IGBT 模块。目前单个车规级 IGBT 模块中封装 10-18 个 IGBT 芯片（因 IGBT 模块电压级别不同，芯片数量有所差异）按平均 15 个计算，则需要 2.16 亿个 IGBT 芯片。按每片 8 寸晶圆约可切出 128 个 IGBT 芯片计算，则预计 2025 年全球仅车规级 IGBT 模块所需的 8 寸晶圆量就达 169 万片，较 2020 年增长 5.4 倍。

晶圆涨价已传导至产业链下游，半导体景气度持续上升。终端需求持续增长、现有代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工价格的上涨。台积电已取消了针对主要客户 12 寸晶圆代工 3%的折扣优惠，联电在陆续调涨 8 寸晶圆代工价格后跟进调涨 12 寸晶圆代工价格。代工价格调涨随即传导到了产业链下游的厂商，大部分厂商涨价幅度都在 10%以上，其中瑞萨电子宣布部分模拟和电源产品价格将调涨 15%-100%。受益产品涨价趋势，英飞凌等公司延长产品交期，预计半导体产业链景气度还将持续上升。

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