地平线征程 5 提前流片成功，预计 2022 年上量产车
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2021-05-13 03:30
作者 | 伍文靓
新智驾按，地平线创始人余凯今日在朋友圈宣布：
地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮！
据了解，征程 5 系列芯片是基于 SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，算力最高 128 TOPS，同时支持 16 路摄像头感知计算。地平线后续将基于征程 5 推出算力达 200-1000T 一系列智能驾驶中央计算机。
余凯表示，这些中央计算机将拥有业界最高 FPS（Frame Per Second）性能，同时保持最低的功耗。
在此之前，地平线已于 2019 年 8 月推出第一代车规级芯片征程 2，于 2020 年 9 月推出第二代车规级芯片征程 3，目前这些产品已在长安、奇瑞等多家车企的车型上实现量产，也已拿下上汽智己等多个品牌的定点项目。
截止 2020 年年底，地平线芯片出货量已达 16 万片。
随着今年征程 5 系列芯片的推出，地平线的智能芯片方案将覆盖 L2 到 L4 全场景。其中，基于征程 5 系列芯片的合作车型量产预计会在 2022 年。
据官方表示，地平线以后还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6，采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力达到 512 TOPS。
此前，在今年 2 月完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，C 轮融资额已达 9 亿，超出预定目标。
除了关于征程 5 的新进展，在刚刚过去的上海国际车展中，地平线也发布了全新的产品——全场景整车智能方案，融合车内外智能，让自动驾驶更可靠、人机交互更自然。
据了解，地平线面向自动驾驶的 Horizon Matrix® 解决方案和面向车载智能交互的 Horizon Halo™️ 解决方案已经过量产验证。
而且，随着市场对于智能驾驶功能的需求日益增长，地平线基于芯片效能的不断提升，进一步迭代智能驾驶产品技术，可提供全系列自动驾驶解决方案，包括 Horizon Matrix® Mono 辅助驾驶解决方案、Horizon Matrix® Pilot 领航驾驶解决方案、Horizon Matrix® FSD 全自动驾驶解决方案，以及开放灵活、功能强大易用的开发工具。
其中，L2+ 级别 Horizon Matrix® Pilot 领航驾驶解决方案，通过 6 路高分辨率（最高达到 800 万像素）摄像头实现 360 度最远达 250 米的感知覆盖范围，并辅以毫米波雷组成全方位无死角的感知冗余系统，结合视觉融合定位，高精地图等关键技术，实现行业领先的导航自动驾驶辅助方案的量产交付。
据悉，广汽、奇瑞、东风岚图、上汽智己等品牌新款车型已确定将搭载地平线的智能驾驶方案。
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