物联网投融资周报|高通拟14亿美元收购芯片公司Nuvia；节卡机器人完成超3亿元融资；大地量子完成A+轮融资

芯和半导体完成最新一轮超亿元融资

本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。芯和半导体是一家EDA及IPD滤波器厂商，过去一年，芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

中芯绍兴获战略融资

由盈科资本、深创投、软银资本等投资。中芯绍兴全称为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司，是一家专注于功率, 传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。

畅的新材料获数千万元A轮融资

本轮融资由东合创投领投、奋毅资本跟投。畅的新材料是一家专注于光学及电子新材料的研发、生产和销售的综合性高新技术企业，目前公司产品矩阵包括：炫彩材料、纳米隔热材料、光致电致和温致变色系列材料、PET千层膜、电子防窥膜、脂肪族TPU粒子、液-固-液可逆电解液、纳米银等类别。

应能微电子完成数千万元新一轮融资

由毅达资本领投。江苏应能微电子是一家专注研发和供应高性能功率半导体和电路保护产品的高科技企业，应能微电子拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新。公司自主研发的高性能瞬态电压抑制器（TVS）产品系列在漏电、电容和钳位电压等关键性能指标上世界领先；硅基MOSFET产品系列覆盖从20伏到800伏的电压范围，高压碳化硅（SiC）MOSFET产品也在积极布局当中。

高通将以14亿美元收购芯片公司Nuvia

高通计划将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。分析人士称，这笔交易表明，高通在与竞争对手苹果公司和监管机构进行了数年专利授权诉讼后，开始要重新确立其在芯片性能方面的领先地位。Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立，致力于定制CPU内核设计，将来可用于服务器芯片中。

博升光电完成数亿元B轮及B+轮融资

B轮由澜起科技领投，B+轮由东方富海、深创投联合领投，临芯资本跟投以及屹唐长厚、启迪等老股东的追击投资。深圳博升光电科技有限公司成立于2018年，经营范围包括半导体激光器、激光芯片、光电器设备及配件的研发、销售。主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。

新美光半导体完成超1.5亿元A+轮融资

本轮融资由中信建投资本领投，元禾重元、三花弘道、大来资本等联合跟投。新美光是一家半导体硅片研发生产商，开发了一系列半导体硅晶圆（硅片）加工工艺和技术，生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产品，并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。本轮融资主要用于刻蚀用单晶硅部件的研发和量产，及整合一家等离子刻蚀机上游关键零部件供应商。

伊信信息获川翔资本天使投资

伊信信息成立于2019年3月，是一家从事数据中心基础设施建设投资、运营的企业，主要业务涉及大数据产业（数据中心）咨询、设计、建设；基础设施租赁；电信增值业务及云服务；运维服务外包；大数据人才培训；进出口贸易等。伊信信息已与中国联通、正泰电气、绿地集团和金山云等企业签署战略合作协议，并投资海门云谷、中国土楼云谷等地方重点大数据项目。

量冠科技获得数百万美元天使轮融资

由顺为资本领投，蓝驰资本跟投。量冠科技成立于2020年，其创业想法源于近年来的流量变化——公域流量转向私域流量，服务各个领域的客户移动社交管理需求。

大地量子完成A+轮融资

本轮融资由顺为资本投资。大地量子成立于2017年，是一个云原生的数字地球PaaS平台，主要开发大数据产品，其数据融合了遥感卫星、无人机、传感器数据，并采用自研算法网格化管理。

亿景智联完成数千万元A轮融资

投资方为云九资本。景智联成立于2019年，是一家依托人工智能和时空数据技术，为企业级客户提供商业智能解决方案的SaaS平台。公司产品从多源数据中挖掘数据价值，帮助企业实现多种场景下的业务智能化，以数据智能赋能企业的分析、规划、决策、运营各环节。

九方科技完成2200万元Pre-A轮融资

由正轩资本领投，深圳高新投、启迪之星跟投。九方科技成立于2018年，通过人工智能、超级计算与数值预报技术，为气象、海洋、国防、交通、保险、智慧城市等领域客户提供专业的气象数据、软件产品、行业定制化解决方案和前沿技术服务。

希迪智驾完成第二轮融资交割

由新鼎资本领投，方正和生、岳麓智芯、青蒿资本、湖南云发等跟投。希迪智驾隶属于长沙智能驾驶研究院有限公司，该公司成立于2017年，致力于打造能快速落地的智能驾驶商用车及车路协同技术产品。公司拥有专业的智能汽车研发中心和国内场景最复杂的智能驾驶测试区，率先获得多张智能网联汽车开放道路测试牌照。

图达通完成数千万人民币战略融资

由均胜电子战略投资。图达通Innovusion是一家激光雷达研发公司，致力于提供一套满足自动驾驶量产需求的软硬件解决方案。本轮融资后，均联智行与图达通也正在展开深度合作。合作主要关注激光雷达、自动驾驶域控制器等领域，全面推进智能网联汽车产业化和国际化落地。

文远知行WeRide B轮融资3.1亿美元

国内L4级自动驾驶出行公司文远知行WeRide宣布完成B2、B3两轮融资，B轮总融资金额达3.1亿美元。宇通集团是本轮融资的战略领投方，新进投资方还包括CMC资本、国开装备基金、广东恒健、华金资本、创茵资本等。自1月15日起，文远知行的无人驾驶微循环小巴将在广州国际生物岛开展对外试运营，覆盖区域内各办公点和商业点。

诺信博完成B轮亿元融资

投资方为云启资本、君盛投资及启赋资本。诺信博成立于2010年，是一家5G基站、专网以及军工射频器件供应商，主要生产不同频段（10MHz-40GHz）多种规格及结构方式的射频隔离器、环行器等系列产品。目前已经进入多家头部电信设备厂商。

绿联软件获5000万元新一轮融资

此轮融资由无锡钧溪领投。绿联软件是一家5G物联网方案商，致力于解决物联网产业中最核心的控制、连接、场景和人工智能等核心要素，以“人车家”为载体，构建“云+端+服务”的一站式物联网产品落地方案。

节卡机器人完成超3亿元C轮融资

本轮融资由中信产业基金旗下基金和国投招商共同领投。节卡机器人自2014年创立以来一直专注于协作机器人技术与产品的创新研发，通过在智能操作、环境感知、安全控制等系列关键技术的突破，已实现拖拽&图形化编程、碰撞检测、安全防护等功能。目前节卡机器人已经在众多具有典型意义的行业和场景，发挥出了协作机器人的优势，并成功在汽车、电子、先进制造、新能源、医疗器械等众多行业应用。

科百科技完成数千万元B轮融资

投资方为森合投资。科百科技成立于2008年，专注研发生产智能化、高性能、低功耗的农业专用物联网系统和农业大数据处理应用技术，致力于将经济实用的农业物联网监测、预警和无线网络控制技术推广应用于数字化和智能化农业栽培管理服务。

拓深科技完成B+轮融资

由金茂创投与创合汇资本联合投资。拓深科技成立于2015年，核心产品包括集成了电流指纹AI（Elec AI）算法的智能消防预警边缘计算终端以及与之配套使用的用于诊断、预警、展示的云端SaaS平台。其中，终端产品主要包括智能化的电气火灾探测器、电表、空气开关、塑壳断路器等消防、电力设备。

曼孚科技获千万元级天使轮融资

本轮融资由立元创投领投，老股东伽利略资本持续加码。曼孚科技2018年成立于杭州，以搭建智能化数据中台及数据应用服务作为核心发展方向，提供包括图像和视频识别、语音识别、语义理解等领域的基础数据服务。旗下主要产品服务包括SaaS级的数据处理平台，AI数据中台服务，基础数据服务(数据采集、数据清洗、数据标注)等。