新智元报道

来源：外媒等

编辑：LQ

【新智元导读】芯片大战再升级！拜登在白宫召开「芯片峰会」，与企业掌门人谈论「缺芯」。白宫官员表示，将美国所需芯片的一半转移到国内是近期目标。是的，芯片一定要「made in America」.

上周四，美商务部将包括天津飞腾在内的7家中国超算实体列入了「贸易黑名单」。

此后，市场点名，7家实体之一「天津飞腾」的芯片是台积电造的。对此，台积电表示：公司一向遵循所有法律规范，一定会按照出口管制规定执行。

另据岛内媒体《经济日报》消息，在美国最新的出口管制清单发布后，台积电内部「第一时间」启动「全面盘点」机制，以符合法规、系统「接轨国际」的方向，持续「动态应对」美方出口管制更新措施，「停止承接」遭新列入实体清单制裁对象的订单。

台积电「停止接单」,飞腾或成为第二个「海思」？

此次台积电「停止接单」，天津飞腾被暂停。

不禁想到了有过同样遭遇的「海思」，当时，处于扩张期的海思，在跻身台积电前三大客户之际遭美国列入管制清单，美国的制裁措施步步紧逼，掐断华为芯片供应。

供应链透露，台积电内部盘点后，清点出飞腾等间接透过IC设计公司下单部分，一年投片量低于1万片，去年台积电实际出货1239.8万片约当12英寸晶圆，依据去年台积电总出货比重换算，飞腾间接影响估计仅约0.08%，同时估计其他调整影响合计不到3%.

也就是说，与海思相比，飞腾占台积电投片比重「九牛一毛」。

虽然供应飞腾IC设计的岛内公司世芯出货大受影响，股价连续三天跌停，今年营收的1/4都要蒸发，但对台积电来说，「没在怕」。

过去两年由于美国出口管制政策的变化，台积电练就了一些「韧性」，虽然它的很多客户集中在消费电子领域，但近年也已经开始加强管控，比如签署承诺性声明。

近期由于全球芯片短缺，卖方市场确立，台积电这次停止承接遭新列入实体名单制裁对象的订单后，空出的产能立刻由其他排队的客户补上，比如缺货严重的车载芯片，产能并未闲置。

截至去年年底，台积电全球客户已达510家，产品种类1617种，涉及先进制程、特殊制程及先进封装等281种制程技术。

庞大的客户群中，有六成都在美国。

不用多说，美国市场很重要。

拜登的「芯病」

而对美国来说，台积电的重要性也不言而喻。

比如刚刚举行的白宫芯片峰会，拜登召集了美国19家大企业掌门人一起讨论如何缓解芯片短缺。

参会企业不仅有Big tech如谷歌母公司Alphabet，还有飞机制造商诺斯罗姆·格鲁曼、汽车制造商通用汽车与福特汽车，还有半导体关键公司英特尔。

另外，台积电董事长刘德音也受邀参会。

在这次名为「半导体与供应链韧性执行长峰会」上，拜登亲自出席，还带着商务部长吉娜·雷蒙多、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯和国安顾问杰克·沙利文，如此规格，也可见白宫对芯片的重视程度。

会上，拜登表示，在解决半导体问题上他已经得到了「两党」的支持，他将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元，这是他「2万亿美元基建计划」的一部分。

「我一直在强调，中国和世界没有在等，美国也没有理由要等，美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的，我们也必须做。」拜登在会议的媒体公开部分时催促道。

会上，在提到芯片、晶圆时，拜登表示「这都是基础设施」

那么，大佬们都跟总统聊了什么？

白宫在一份声明中表示，参会高管强调了提高半导体供应链透明度的重要性，以帮助缓解目前的供应短缺，并改善需求预测，以帮助避开未来的挑战。

高管们还讨论了「鼓励在美国增加半导体生产能力的重要性，以确保我们永远不再面临短缺」。

参会的英特尔CEO帕特·基辛格表示，要在「六到九个月内」开始生产芯片，以解决导致美国一些汽车工厂装配线停工的供应短缺问题。

国安顾问沙利文在一份声明中称：「试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题会造成严重的国家安全漏洞。」不能等着危机出现才去解决，那一切都太晚了。

这次会议虽然规格高，但总统只是与高管们「聊聊」，而对于汽车厂商和电子产品厂商借机争抢芯片一事，知情人士透露：白宫不支持给予某个行业任何「特殊待遇」。

台积电董事长：有信心在美国成功建厂

而对台积电，此次白宫参会「聊一聊」似乎收获颇多。

台积电董事长刘德音会后表示：「台积电有信心，在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5纳米先进晶圆厂计划，也是美国史上最大的国外直接投资案之一，在与美国政府跨党派的合作下将会成功。」

台积电在美国华盛顿州卡玛斯市已经有一个晶圆厂，在德州奥斯汀、加州圣何塞还有设计中心。

凤凰城的晶圆厂是台积电在美建立的第二个生产基地，投资120亿美元，计划月产能为2万片12英寸晶圆，计划今年动工，2024年开始量产，这将带来超过1600个高科技工作机会，间接为半导体产业生态系统创造上千个就业机会。

美国信息技术产业委员会CEO Jason Oxman指出，建议拜登政府提供更多半导体制造的长期资金支持和租税优惠，特别是对台积电这样已经确定在美大举投资的国际大厂。

有资料显示，在美国投资建厂的成本要比在其他区域高出30%-50%.

全球芯片紧缺的根源在美国

谷歌前CEO施密特曾经指出，美国「严重依赖」台积电的芯片供应。

他说：「如果你想生产领先的硬件产品，这就是我们所需要生产的。你可能需要台积电。他们的产品要快得多，也好得多。」

整个台湾省占据了全球晶圆代工市场65%（也有人说是77.5%）的份额，而台积电则占据了其中的大半。

英伟达、高通、AMD以及苹果等都依赖台积电的晶圆代工。也就是说，美国市场上大约「65%」的需求由台积电来满足。

此外，台积电也是全球最好的芯片生产厂商。

台积电现有最先进的7纳米制程技术，并正在研发并筹备量产的3纳米工艺。

另外，台积电在2纳米的先进制程的研发上也取得了突破。

世界超过一半的芯片来自台积电，台积电将自己变成技术供应链的中心。

与对手相比，台积电的技术水平要领先三星10年。

而中芯国际，2020年刚刚完成14纳米的量产，而这是台积电五年前的水平。

果然是又大又好台积电。

1990年代，美国曾是半导体芯片生产的主力，大约占据了世界的37%，但是现在美国半导体生产的自产率只占全国需求的12%.

谷歌的前CEO施密特说，美国希望在芯片生产上至少要领先中国两代，必须要让半导体生产回归本土。

这位曾经做过美国国防部科技顾问的CEO曾领导智库出台了一份题为Asymmetric Competition: A Strategy for China & Technology的报告。

报告特别指出：下一代芯片（包括半导体芯片和生物芯片）技术对美国至关重要，因为既可以以此「卡」中国的脖子、又是能提升整体创新速度的增速技术、而且与国家安全紧密相关。

此类的智库建议不止这一个，都极大影响了美国政府的政策。

对于此次白宫的芯片峰会，有分析人士表示，此次会议名义上是协调美国的芯片供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯片大战。

表面上看，美国通用等一批公司是因为疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的，实际上众所周知，全球芯片的普遍短缺和整个供应链的混乱乃至破裂的问题，主要是美国强行改变市场和经济规律，无端打压华为等中国高科技公司，加剧美国科技战，企图实行半导体芯片断供乃至产业脱钩造成的。

12日，华为举行的分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示：

过去两年，美国对华为进行了三次制裁，对华为的伤害是很大的，伤害会持续显现，「制裁对全球产业链的伤害更大」，欧洲、日本等都在加大对半导体的投资，欧洲明确强调，投巨资实现半导体自主。

但事实是，美国仍在以应对中国的名义推进美国的高科技和半导体芯片战略。

据白宫官员透露，美国的近期目标是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到「美国国内」，这也许是此次白宫芯片会议的一个具体目标。

很明显，台积电是拉拢对象。

参考资料：

https://www.guancha.cn/internation/2021_04_13_587187.shtml

https://money.udn.com/money/story/5612/5384140

https://www.toutiao.com/a6950262088631665165/?tt_from=weixin&utm_campaign=client_share&wxshare_count=1&timestamp=1618316456&app=news_article_social&utm_source=weixin&utm_medium=toutiao_ios&use_new_style=1&req_id=2021041320205601021209720319064421&share_token=6012ECDE-6B0C-4E4A-AA58-6543C38DE66C&group_id=6950262088631665165

https://www.sohu.com/a/460345316_115479

https://money.udn.com/money/story/12926/5381565

全球「芯病」终成「心病」！拜登「芯片峰会」找出路，台积电出席