大唐微电子技术有限公司
公司简介
大唐微电子是全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是国家指定的专用集成电路设计和模块加工企业。公司模块年生产能力达4亿枚，智能卡年发行能力超过2亿张。
“成功源自服务，创新引领未来”是大唐微电子一贯的企业宗旨。面向应用，立足创新，大唐微电子的产品种类包括智能卡、智能卡管理系统、智能卡应用系统、智能卡集成电路、移动通信专用集成电路、多媒体集成电路等。公司具备凭借先进的能力，开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品：成功开发了中国第一枚专用、专用UIM卡、电话、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品。面向3G时代，公司推出了3G USIM卡，并引入多应用平台概念，为2G网络向的稳定、平滑过渡提供助力。公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目, 成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIP ，成功应用于、、定制终端，该芯片被列为国家科技部重点跟踪课题，并获得国家部、委等单位颁发的多项奖项。公司优秀的系统设计能力为移动通信运营商开发了远程写卡系统、OTA系统、、空中写卡系统项目、移动通信智能卡数据管理系统，成为卓越的卡管理系统提供商。
2011年3月15日，发布了《关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，“十二五”期间将全面推进应用。《意见》的发布，标志着我国银行磁条卡向应用迁移工作正式启动，将推动我国应用进入快车道，我国银行卡产业将迎来一次全面升级。以此为契机大唐微电子积极布局，率先启动了金融IC卡芯片研制工作，先后通过国内外各项检测认证。为填补国内金融IC卡安全芯片设计领域的空白，大唐微电子在国内最早开展银行卡芯片国际安全认证，并与国际领先的安全认证测评实验室合作，跟踪和研究国际最权威、最先进的芯片攻击和防护安全技术，最终于2013年获得EMVCo认证。大唐微电子获得EMVCo认证证书，标志着公司芯片安全设计水平、安全管理体系均达到了国际安全等级要求。2012年大唐微电子获得银联标识产品企业资质认证证书，2013年大唐微电子研发的金融芯片获得银联卡芯片产品安全认证证书。
大唐微电子作为多项国家重大科研成果试点企业，十分重视科研成果的。公司截至2013年底已向申报专利达300多项，多项产品被列为国家创新产品。并有一项发明专利获得和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。
立足国内，逐步走向国际市场，大唐微电子坚持以具有自主知识产权的集成电路产品作为核心竞争力，以智能卡类产品的研发及产业化作为项目重点，以研发及产业化为既定目标，致力于建设成为世界一流的。
企业文化
宗旨：成功源自服务 创新引领未来
经营理念：用大唐的产品，助客户进步
核心价值观：以人为本 积极创新 共同发展
使命：创世界一流的集成电路设计企业
（一）热爱祖国，热爱中华民族，科技报国，开发生产具有自主知识产权的集成电路产品，为振兴中国的贡献力量，是大唐微电子每一位员工的坚定信念。
（二）质量是企业的生命，坚决贯彻“先进的研发技术，可靠的产品质量，优质的客户服务”的质量方针。
（三）积极创新，不断进步
1. 思想观念的创新。研究市场及周围世界的发展和变化，不断战胜自我，与时代和市场发展同步。
2. 工作方法的创新。不拘泥于已有的思路和方法，鼓励员工大胆尝试，不断创造出新的成果。
3. 机制创新。不断健全和完善管理机制，使企业始终保持旺盛的发展活力。
（四）务实节俭
追求简洁、质朴、务实的工作作风。
（五）诚信为本
1. 尊重每一位员工，每一位员工都是公司最宝贵的财富。
2. 员工之间相互尊重，平等友爱。
3. 尊重每一位客户，为客户提供人性化的产品和热情周到的服务。
（六）共同发展
全体员工与公司共同创业，分享公司的发展成果。
公司荣誉
产品荣誉
2000年，自主产品公用电话模块被评为“2000年度百项表彰拳头产品”。
2002年，自主产品产品被评为“中关村科技园区海淀园2002年度百项表彰拳头产品”；
2003年，SIM卡OTA技术由向ITU申报2002年全球最佳电信科技进步奖；
SIM卡超级号簿技术被业内评为无线通信业务2002年十大亮点之一；
“使用FLASH作内存的智能卡集成电路”专利技术荣获中国第八届中国发明专利金奖；
“基于技术的移动通信增值业务（OTA）系统”荣获信息产业部2003年重大技术发明奖；
公用电话芯片被国家科技部认定“国家重点新产品”、“北京市科学技术进步一等奖”和“国家科学技术进步二等奖”；
2004年，“移动通信终端基带处理芯片”项目被列为国家级火炬计划项目；
“新一代增值业务管理平台项目”被列为国家科技部重点推广计划；
2005年，自主产品：电话IC卡芯片、SIM卡芯片、UIM卡芯片入选第六批中国企业新记录；
2006年，面向通信的综合信息处理DTT6C01A产品荣获“中国首届半导体创新产品认证”；
移动通信终端基带处理芯片、智能卡集成电路等产品荣获“北京首批自主创新产品认证”
2007年，COMIP项目、基于SIM卡的增值服务下载及管理系统分别荣获“首届中央企业青年创新奖金奖、银奖”；
面向通信的综合信息处理SoC芯片-DTT6C01B荣获“第二届“”最具潜质奖”；
2008年，第二代居民身份证系统荣获“国家科学技术进步奖一等奖”；
2011年，荣获2011中国国际金融展“金鼎奖”之优秀银行卡设备奖；
2012年，项目获“金卡片奖最佳应用奖之社保卡最佳供应商”；
金融社保卡芯片——DMT-CTSB32A4荣获第七届“中国芯”最佳市场表现奖；
2013年，双界面金融芯片DMT-CBS-CE3D荣获国际金融展“金鼎奖”之优秀银行卡设备奖
芯片DMT-CFN2HG6获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》
市场荣誉
2003、2004连续两年中国集成电路设计企业排名第一
2004-2008年蝉联智能卡10强企业
2004-2008年蝉联中国移动供应商综合评比第一名
2005－2007年被评为战略合作伙伴
2007年北京市海淀区国税五十强企业
2007年北京市海淀区财政贡献突出企业
2007-2008年北京市国税纳税信用A级企业
2008年十大品牌奖
2008年国家最佳创新奖
2012年中国十大集成电路设计企业
2012年重点高新技术企业
2011-2012年度国家规划布局内集成电路设计企业
2013-2014年度国家规划布局内集成电路设计企业
公司资质
体系认证
GSM协会供应商（SAS）认证
ISO9001：2000质量管理体系认证
通信行业质量管理体系认证
OHSAS18000职业健康管理体系认证
产品资质
生产许可认证
EAL4+认证
UIM卡EAL4+认证
GSM双频GPRS功能无线数据终端通过 中国国家强制性产品认证
DTTC100A型 通过CAS认证
DTT4C01A公用电话IC卡专用芯片、移动通信终端基带处理芯片、智能卡集成电路通过自主创新产品认证
行业资质
GSMA组织会员单位
GP组织会员单位
GSA协会会员单位
常务理事单位
中国半导体行业协会集成电路分会副理事长单位
通信专用集成电路委员会挂靠单位
理事单位
中国信息产业商会智能卡专业委员会常务理事单位
北京市高新技术企业
北京半导体行业协会常务理事单位
国家多功能卡应用联盟核心会员单位
会员单位
委员会成员
市场资历
入围中国电信UIM卡供应商
中国电信指定的小灵通供应商
中国电信指定的电话芯片、模块供应商
中国电信指定的账号IC卡芯片、模块供应商
邮电专用IC卡芯片及模块开发生产基地
指定的电话IC卡芯片及供应商
中国联通指定的账号IC卡芯片及模块供应商
中国电信指定的第三代公用电话安全模块研发基地
中华人民共和国指定的第二代公民身份证芯片及模块供应商