中芯国际将进一步受限?高通5G手机芯片出货或受影响,联发科意外成受益者?

芯智讯

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2020-11-26 04:10


据外媒报导,美国近期将扩大对中国进行贸易制裁,包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析,此事如若成真,届时在中芯国际大量下单的高通、博通等IC设计厂出货将受到严重冲击。相反,台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。不过,由于台湾晶圆代工厂2021年产能全面吃紧,能够承接的订单也相对有限。


资料显示,中芯国际在上海、天津、深圳等地设有8吋厂产能,满载月产能合计达38.5万片,主要生产0.35微米至90纳米制程。此外中芯国际在上海及北京还设有12吋厂,满载月产能合计达19.5万片,其中,北京2座12吋厂主力制程介于0.18微米至24纳米,上海12吋厂提供14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)先进制程。



在今年9月底,中芯国际发布公告,证实美国商务部向其供应商发出信函,对于向中芯国际出口的美国设备、配件、原物料等均受到出口管制规定,要获得美国主管机构许可才能出货。中芯国际虽然一直有澄清并未涉及军用芯片,但美国态度在大选后恐依然强硬,外媒报导美国恐将中芯国际列入黑名单中,除了设备及材料采购面临限制,非陆系客户转单台湾或韩国亦在所难免。


中芯国际前两大海外客户高通及博通的投片产品,以8吋厂0.18微米制程生产的电源管理IC为主,也有将28纳米射频元件委由中芯国际代工。由于美国出口管制的限制以及可能存在的黑名单的威胁,为了供应链安全,高通及博通近几个月已陆续向台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂提出增加投片量的要求。其中,台积电受惠于高通及博通转单效应,明年上半年28纳米产能全线满载,8吋厂产能满到明年下半年。


根据业内分析显示,高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆,几乎占了高通自己供给量的四成,若是中芯国际被美列黑名单,届时不论是晶圆设备及化学材料供给都将断炊,中芯国际恐将难以维持正常运转,高通将顿时失去大量电源管理IC供应。事实上,由于进入到5G世代后,手机的射频器件及天线模组用量大幅增加,配套的电源管理IC用量也相应的大幅增加,这也使得高通等手机芯片厂商需要更多的电源管理IC产能。


而电源管理IC由于制程问题,大多采用8吋晶圆产能生产,虽然高通有向台系晶圆厂转单,但目前不论台积电、联电及世界先进的8吋晶圆代工产能均严重短缺,普遍来看订单量明显大于产能30~40%,即便加价也恐难以排入2021年上半年的产能,高通即使成功拿到台湾三大晶圆代工厂的产能,他们能够供应给高通的8吋产能也将十分有限。


业界预期,中芯国际若被列入美国贸易黑名单中,将导致转单效应放大,明年8吋晶圆代工产能将全年吃紧,预期代工价格将持续涨价,包括面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体等也将因晶圆代工产能不足而持续供不应求且价格看涨。


在此背景之下,如果中芯国际被列入黑名单,则高通的电源管理IC将出现长期的较为严重的缺货问题,势必将直接影响到其5G手机芯片出货(高通的电源管理IC属于手机芯片配套的芯片),高通的手机芯片市占率将会下滑。相比之下,联发科先前已经传出取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能,将有望借此抢下更多高通的5G手机芯片市场,全年5G手机晶片出货量将有望倍数成长。


此外,中芯国际若被列入黑名单,兆易创新供应苹果AirPods所使用的NOR Flash亦在中芯国际以65/55纳米制程制造,市场预期兆易创新的订单将转单至华邦电及旺宏。


编辑:芯智讯-林子     综合自:工商时报

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