高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解

10月14日消息，昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量，砍单总量高达千万支，引发业内关注。不过，昨日全球最大芯片设计公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）对外表示，全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。

据彭博社报导，高通CEO安蒙在参加13日于日本乐天集团主办的一场活动上表示全球半导体芯片短缺问题，将“在2022年初期就可以开始脱离这个危机”。

阿蒙强调，“数字转型正在发生，半导体的消费水准也进一步的拉高”，也将半导体的旺盛需求持续发展，高通为了让生产能力提高到最大，一直持续努力强化产品设计。他并提到，数个月后的产品供给，将能够符合市场需求。

另外，对于博通、德州仪器芯片缺货导致苹果大砍iPhone 13系列生产量的问题。供应链指出，目前博通WiFi芯片非常缺，依照该公司制程升级的时间来推算，可能要等到明年第2季，其制程顺利从40nm升级为28nm后，产出芯片数量增加，供需失衡情况才得以纾解。

编辑：芯智讯-林子

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