厦门市铂联科技股份有限公司2023年年度报告联合创作 · 2024-04-29 00:00厦门市铂联科技股份有限公司年报浏览1点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享分享 举报 评论图片表情视频评价全部评论推荐 厦门市铂联科技股份有限公司厦门市铂联科技股份有限公司(曾用名:厦门市铂联电路有限公司),成立于2003年,位于福建省厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16024.3368万人民币,超过厦门市铂联科技股份有限公司2020年年度报告 1 2020 年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 2 公司年度大事记 2020 年 3 月荣获发明专利: 一种 FPC 覆盖膜方法及装置 3 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................厦门市铂联科技股份有限公司2022年年度报告 1 2022 铂联科技 NEEQ:838192 厦门市铂联科技股份有限公司 年度报告 2 公司年度大事记 一、2022 年 6 月 14 日,全国中小企业股份转让系统有限责任公司披露 了《关于发布 2022年第三次创新层进层决定的公告》(股转系统公 告[2022]207 号),铂联科技按照市场层级定厦门市铂联科技股份有限公司2018年年度报告 1 2018 年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 2 公司年度大事记 2018年 4月入选福建省 2018 年重点上市后备企业 2018 年 10 月获评国家级高 新技术企业 2018年 4月入选厦门市 2018 年科技型中小企业 2018-2019 年度厦门厦门市铂联科技股份有限公司2017年度报告 1 2017 年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 2 公司年度大事记 我司大型医疗电子(MR/CT类)超大薄 型印制电路板项目荣获“创新 100” 福建 企业创新优秀成果。 2017年 6月 18日,中国平潭·企业家 科学家创新论坛在福州开幕。 本次论坛还发布厦门市铂联科技股份有限公司2021年年度报告 1 2021 年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 2 公司年度大事记 2021年 5 月荣获发明专利: 一种刚挠结合电路板的制备方 法及其产品 2021年 4 月荣获发明专利: 一种带有悬空插接手指的柔性 电路板制造方法以及产品 2021年 6 月荣获发明专利厦门市铂联科技股份有限公司2016年度报告 厦 XIA � 厦门市 AMEN 市铂联科 N�BOL 1 铂 NE 科技股 LION�T 铂联科 EQ�:8 股份有 TECH 年度 20 科技 38192 限公司 .CO.,L 度报告 016� 技 2� 司� LTD� 告� 1、2 股份 开面 速发 3、2 门市 2016 年 8 月 份转让厦门市铂联科技股份有限公司2019年年度报告 1 2019 年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 2 公司年度大事记 2019 年 6 月荣获 2019 年度厦门市“专精特新”小微企业 3 2019 年 12月荣获发明专利: 一种 FPC线路图形制作方法 2019 年 12月荣获发明专利: 一种卷式 FPC厦门市铂联科技股份有限公司2024年半年度报告 2024 半年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 重要提示 一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 二、 公司负责人吴永进、主厦门市铂联科技股份有限公司2023年半年度报告 2023 半年度报告 铂联科技 NEEQ : 838192 厦门市铂联科技股份有限公司 重要提示 一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 二、 公司负责人吴永进、主点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享分享 举报