金邦达宝嘉控股有限公司自发性公告 - 金邦达荣获二零一五年中国国际软件博览会创新产品奖

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Stock Code 股份代號：03315 (incorporated in Hong Kong with limited liability) （於香港註冊成立的有限公司） GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 Interim Report 2015 中期報告 G O

3315_Goldpac_AR21_CR_D06_OP.pdf 1 7/4/2022 4:44 PM 2 Corporate Information 企業資料 5 Financial Highlights 財務摘要 6 2021 Major Events 2021年大事記 8 Chairman’s

2020 年 報 ������ ������ G O LD PAC G RO %5CuP LIM ITED 金 邦 達 寶 嘉 控 股 有 限 公 司 AN N %5CuAL REPO RT 2020 年 報 CONTENTS 目錄 2 Corporate Information 企業資料 5 Financia

CONTENTS 目錄 109 Independent A%5Cuditor’s Report 獨立核數師報告 118 Consolidated Statement of Profit or Loss and Other Comprehensive Income 綜合損益及其他全面收入表 119 Cons

G O LD PA C G R O %5Cu P LIM ITED 金 邦 達 寶 嘉 控 股 有 限 公 司 年 報 A N N %5Cu A L R EPO R T 2016 GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 ANN%5CuAL REPORT 年報 2016 GOLDPAC GR

Ann%5Cual Report 年報 2014 年 報 A n n %5Cu a l R e p o rt 2 0 14 GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 Stock Code 股份代號: 03315 (incorporated in Hong Kong with limit

GOLDPAC GRO%5CuP LIMITED 金邦達寶嘉控股有限公司 Stock Code 股份代號: 03315 (incorporated in Hong Kong with limited liability) （於香港註冊成立的有限公司） 2 13 Ann%5Cual Report 年報GOLDPA

2 Corporate Information 企業資料 5 Financial Highlights 財務摘要 6 2018 Major Events 2018 年大事記 8 Chairman’s Statement 主席報告 Contents 目錄 14 Management Disc%5Cussio

生产及销售自产的接触式集成电路（IC）卡以及非接触式集成电路（IC）卡、智能卡、激光卡、磁条卡、密码信封、银行办公用纸张耗材、发卡机终端及其辅助设备,机械维护维修（上门服务）;从事上述产品同类商品、耗