先进计算技术路线图(2023)
《先进计算技术路线图（2023年）》系统分析了计算技术的发展历程，探索并给出了计算技术的代际划分，立足当下，分析了主要驱动因素、市场需求、发展目标，围绕2025、2030、2035年三个关键时间节点绘制了技术路线图，针对重点产品和关键技术给出了详细路线图。
立足于当前智能计算发展阶段，《技术路线图》结合产业驱动因素，对先进计算技术重点产品、代表性技术进行预测，结合对前沿技术发展步伐的研判，展示了以2023年为起点的“智能计算时代”后续阶段的先进计算技术路线。
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图1“智能计算时代”先进计算技术路线图
在先进计算技术路线基础上，《技术路线图》还针对重点产品、代表技术、前沿技术的发展趋势进行了详细分析，预测了在“智能计算时代”后续阶段的各关键时间节点，先进计算重点产品与技术的发展情况
图2 先进计算产品与技术发展预测
来源：先进计算推进工作组专家咨询委员会和中国信息通信研究院 下载链接： 走进芯时代（77）：XR身处人文与科技十字路口，开启空间计算时代 走进芯时代（60）：AI算力GPU，AI产业化再加速，智能大时代已开启 走进芯时代（58）：高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破 走进芯时代（57）：算力大时代，处理器SOC厂商综合对比 走进芯时代（49）：“AI芯片”，AI领强算力时代，GPU启新场景落地 走进芯时代（46）：“新能源芯”，乘碳中和之风，基础元件腾飞 走进芯时代（43）：显示驱动芯—面板国产化最后一公里 走进芯时代（40）：半导体设备，再迎黄金时代 走进芯时代（74）：以芯助先进算法，以算驱万物智能 智能时代的计算架构发展趋势 《半导体行业系列报告合集》 1、半导体行业系列报告（一）：道阻且长，行则将至 2、半导体行业系列报告（二）碳化硅：衬底产能持续扩充，渗透加速国产化 3、半导体行业系列报告（三）先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益 芯片未来可期：数据中心、国产化浪潮和先进封装（精华） 智算时代的容器技术演进与实践 半导体存储行业深度研究（2023） 2023 LLM技术报告：知名大模型应用 中国智能汽车车载计算芯片产业报告 中国车规级芯片产业白皮书 《半导体行业系列报告合集》 1、半导体行业系列报告（一）：道阻且长，行则将至 2、半导体行业系列报告（二）碳化硅：衬底产能持续扩充，渗透加速国产化 3、半导体行业系列报告（三）先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益 智能汽车芯片专题研究 CPU生态、价值与机遇研究（2021） 信创研究专题框架 异构芯片研究框架合集
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