全球车企大缺“芯”！芯片厂商：这是错误的需求预期导致的惩罚！
去年上半年受疫情的影响，全球半导体芯片出货遭受冲击，众多下游终端厂商纷纷砍单，芯片设计及芯片制造厂商也大幅减产，而随着下半年全球消费电子及汽车市场超预期的反弹，众多厂商疯抢芯片产能，而上游芯片产能难以短时间内提升，叠加全球疫情二次爆发的影响，致使全球芯片出现了大缺货。从去年年底开始，“缺芯”已从手机、电脑等数码产品，蔓延到汽车产业。
早在去年12月，汽车行业就传出了南北大众因缺芯而陷入停产危机的消息。随后，福特、丰田、本田、菲亚特克莱斯勒（FCA）和日产等众多汽车厂商均对外表示，由于芯片短缺，他们将在2021年1月减少汽车产量。
大众集团声明称，由于受到芯片供应危机的影响，该集团2021年一季度其在欧洲、北美和中国的工厂预计将减产10万辆汽车。
福特也在上周表示，由于芯片短缺和需求疲软，将从1月18日起到2月19日暂停其在德国萨尔路易斯工厂的生产。这家工厂生产福特在欧洲最受欢迎的汽车福克斯（Focus），拥有约5000名员工。此外，福特在肯塔基州的另一家生产Escape（国产版称翼虎）和林肯冒险家Corsair SUV的工厂也因芯片短缺而停产。
福特在肯塔基州的工厂的工会官员表示：“哪怕是一颗最小的芯片面临短缺，就能迫使整个产线停产！由于用于刹车系统芯片短缺，致使福特被迫停产了Escape运动型SUV。”
1月19日，据外媒报道，近日奥迪首席执行官库斯·杜兹曼（Markus Duesmann）在采访中表示，由于汽车芯片短缺，在其因戈尔施塔特和内卡苏姆工厂减少工人工作时间，已经有超过1万名员工休假。A4和A5的车型生产将会受到影响。同时，他还表示，今年一季度会接近所能让减产的数量少于1万辆。
同样，因为芯片供应的原因，戴姆勒正减少奔驰的产量，但将优先生产奔驰电动车和高利润车型（如S级）。而斯巴鲁则表示，由于部分芯片相关的零部件供应中断，日本群马县的两家整车工厂和一家发动机及传动系统工厂全面停产。
针对汽车产业面临的越来越严重的缺芯的问题，近日，上游的汽车零部件供应商、汽车芯片厂商，晶圆代工厂对此也发表了自己的看法。
博世和大陆均表态，针对汽车供应商的半导体零部件供应受到了影响。博世表示：“我们每天与消费者、供应商就此进行密切沟通，在努力改善供应情况。”德国照明和电子制造商海拉表示，已暂停运营一些生产线。
汽车芯片厂商及晶圆厂代工厂均认为，汽车制造商们自己应该为芯片供应中断负部分责任。
去年疫情初起时，全球车厂停工，众人预测汽车销售将陷入长期低迷，同时车厂也减少购买芯片，想要先消化库存。半导体业不得不把产能转向其他领域。
ADI CEO Vincent Roche 说：“当时客户哀求我们，不要在去年上半出货更多产品。”
但是，从下半年的市场来看，汽车厂商此前的预测过于悲观，市场对于汽车的快速恢复，特别是新能源汽车出现了大幅的增长。与此同时，在PC、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等产品的带动下，消费电子市场也出现了需求的爆发。
由于消费电子厂商们对于市场预判相对乐观，并且及早进行了供应链产能上的布局，上游的芯片制造厂商也将产能更多转向了消费电子市场所需的芯片。而在下半年汽车芯片库存已经接近较低水平，供应开始将要出现问题时，车厂才开始急忙下单拉货。但是，此时消费电子产品等的需求暴增，早已让半导体业应接不暇。
恩智浦半导体也表示：“一些客户下单太晚，导致我们没有及时向一些地区交付。”
ADI CEO Vincent Roche也表示，每台汽车对于芯片需求在持续提高，半导体商延后重启生产或延后增产，双重因素导致全球车用芯片短缺。
研究机构的预测数据也显示，2022年前每辆车将搭载数十组芯片，车辆内建的芯片总值将达600美元。
另外，据路透社援引一位知情人士的消息称，特朗普政府对于中芯国际的制裁也加剧了汽车产业的缺芯问题。
据称，一家汽车制造商将芯片生产从12月遭遇美国政府限制的中芯国际转移到中国台湾的台积电，但是台积电的订单又被超额预订。一家汽车供应商证实，台积电已经无法满足生产需求。
在日前的台积电法说会上，台积电首席执行官魏哲家也表示，用成熟技术制造的汽车芯片出现短缺，目前台积电正在与客户合作以缓解短缺的影响。
对于汽车产业缺芯问题，不少日系芯片及零部件厂商也在积极的准备扩产。Rohm计划在今后5年内投资600亿日圆，将使用于汽车的SiC功率半导体产能扩增至现行的5倍；富士电机将投资约1200亿日圆扩增日本国内外工厂产能、增产功率半导体；东芝计划在2023年度结束前投资约800亿日圆，将功率半导体产能提高3成；日本电产计划投资2000亿日圆在欧洲兴建电动汽车用的驱动马达新工厂。
但是，这些厂商的远期规划并不能解决目前各大车厂所面临的汽车芯片紧缺的问题。那么，汽车芯片紧缺的问题何时才能缓解呢？
恩智浦发言人表示：“复杂的芯片从生产到交付，需要三个月或更长时间。”
ADI CEO Vincent Roche则表示，目前汽车生产停摆，并不是由于特定芯片短缺，而是大多数车用芯片都供给不足。他估计增产车用芯片至少需要一个季度。
晶圆代工厂格罗方德半导体汽车业务负责人Mike Hogan表示，近期向汽车业供应芯片是“非常困难的”，部分原因是，半导体行业冗长的生产流程意味着客户正因其错误的需求预期受到惩罚。Hogan称，格罗方德正在以空前速度运营工厂，并优先为汽车生产芯片以满足需求。
编辑：芯智讯-林子
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