英特尔将关闭RealSense业务?官方回应来了

芯智讯

共 2307字,需浏览 5分钟

 ·

2021-08-21 13:20


8月19日消息,据外媒CRN报导称,英特尔将关闭RealSense计算机视觉技术部门,逐步减少投资3D相机和传感器,未来将专注于芯片制造等核心业务。


报道称,两周前,英特尔RealSense业务负责人萨吉‧本‧摩西(Sagi Ben Moshe)在LinkedIn上表示,他将离开工作10年的英特尔,开启职业生涯新篇章。这份声明似乎也侧面证实了RealSense部门将关闭的消息。



CRN报导称,美国加州弗里蒙特分销商ASI行销副总裁肯特‧蒂比尔斯(Kent Tibbils)表示,他们有经销RealSense产品,虽然不知道英特尔计划关闭业务,但听到这个消息他并不惊讶。


“RealSense是绝对非常小众和专业,但不是销量很好的产品。”蒂比尔斯表示,RealSense对于用于医疗应用和数位标牌产品,对更关注工业和嵌入式应用的经销商来说,可能是更好的销售对象。


对于RealSense部门将要关闭的消息,芯智讯也联系了RealSense中国区负责人确认,对方表示,“昨天开始有听到类似的消息,应该说是我们的产品线会有很大的变化,具体情况还需要等待正式的通知。”


也就是说,英特尔并不会完全关闭RealSense部门,而是会对产品线进行调整。


随后,英特尔中国公关负责人也对芯智讯表示,RealSense业务是在“缩减和调整中”,并非彻底关闭。


RealSense是专为立体视觉应用而设计,可以帮助客户以非常“快速和简单”的方式构建有立体视觉功能的产品。


英特尔早在2012年左右就着重研发实感技术,当时叫Perceptual Computing,即感知计算,并开放英特尔感知计算软件开发套件,设重奖举办因特尔感知计算挑战赛,吸引众多开发者参与。


随着技术完善与成熟,在2014年的CES上,英特尔正式将其更名为RealSense,即实感技术,并推出了首款集成了 3D 深度和 2D 镜头模块的 RealSense 3D 摄像头模组,它能实现高度精确的手势识别、面部特征识别,可帮助机器理解人的动作和情感。


经过数年的迭代,英特尔推出了一系列功能更为强大,更为小型化,成本更低的RealSense模组。


目前RealSense产品组合主要包括:编码光系列(SR300系列)、双目立体深度系列(F400/D400系列)、光学雷达系列(L500系列),可支持各种形式的高解析度和高帧率。产品由英特尔RealSense Vision处理器和ASIC驱动,并配有软件开发工具包以及骨骼追踪等软件。目前已被广泛应用于机器人,智能门锁、无人机和增强/虚拟现实(AR / VR)等应用领域。



2019年1月,英特尔还发布了全新的RealSense跟踪摄像头T265,这是一款新型的独立内向外位置追踪设备,它将为开发人员提供强大的自主设备构建模块、提供高性能的指导和导航,旨在与RealSense Depth相机配合使用的补充解决方案。


在2019年9月由芯智讯主办的“2019生物识别技术与应用高峰论坛”上,英特尔RealSense事业部中国区负责人还正式发布了专为人脸认证应用场景优化的RealSense模组以及针对智能门锁市场的英特尔RealSense+Movidius AI解决方案。


今年1月,英特尔正式推出了全新的基于 RealSense ID 传感器的3D人脸识别解决方案F450/455,能够为 ATM 和智能门锁等应用场景提供技术支持。



在客户方面,Ninebot的Loomo Go机器人,Yuneec的无人机产品、RightHand Robotics的仓库分拣机器人、小钴科技的智能门锁方案等都有采用英特尔的RealSense技术。不久前小米发布的仿生机器狗CyberDog,就采用了英特尔的RealSense D450深度摄像头模组。



虽然RealSense产品有得到不少行业客户的应用,但是相对于面向消费类市场的产品来说其仍然是一个非常小众化的产品,且对于英特尔的营收贡献和业务拓展的帮助也相对有限。


在今年3月,英特尔的新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式上任之后,提出了全新的IDM 2.0战略,将英特尔的战略方向重新聚焦于半导体设计和制造,并宣布了一系列的在半导体制造领域的重大投资。在此背景之下,英特尔进一步缩减对于其他边缘业务的投资也并不难理解。


编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

CIS全球出货量第一!格科微登陆科创板,股价暴涨185.05%!

闻泰科技加码汽车电子业务,从车规级半导体供应商转向汽车Tier1供应商

Energous发布全新隔空充电技术:5.5W实现5米距离的充电!

完成100%股权收购!闻泰科技拿下英国最大芯片制造商

华为P50 Pro拆解:处理器模块采用三层堆叠结构,麒麟9000专用内存或已耗尽

突发!蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场

入股徐州博康,华为首次布局光刻胶领域!

EDA厂商国微思尔芯完成上市辅导,华为火速入股,投资EDA企业已增至5家

中国移动32万片5G模组采购:高通成最大赢家,展锐拿下42%份额!

近400亿营收将归零?传华为将出售X86服务器业务,全力发展鲲鹏生态!

16.66亿元!荣芯半导体买下“德淮半导整体资产”,发力晶圆代工

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 23
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报