宇树发布G1人形智能体，起售价9.9万；字节收购全开放穿戴式音频品牌，或推出AI智能眼镜；三星电子解散可穿戴机器人团队

智次方 追踪智能产业新趋势

宇树发布 | Unitree G1 人形智能体 AI化身 ¥9.9万元起
宇树科技发布了其新款人形机器人Unitree G1的展示视频。G1身高约127cm，体重约35kg，续航时间约2h。具有超越常人的灵活性，超大关节运动空间角度，有23~34个关节，可以模拟人手实现对物体的精准操作，例如砸核桃、开可乐、煎面包等。更让人震惊的是，售价只要9.9万元起。

英国推出开源免费AI评估平台Inspect，可为模型知识/推理能力评分
英国人工智能安全研究所（AI Safety Institute）近日推出了一款名为“Inspect”的 AI 模型安全评估平台，该平台采用开源授权方式，向全球 AI 工程师免费开放，允许工程师们评估自家模型性能及安全性。这款 Inspect 平台主要由三大主要框架组成，分别为“数据集”、“求解器（Solver）”、“评分器”，可用来评估各款 AI 模型的特定方面能力，包含模型的核心知识储备量、推理能力与自主能力等，相关框架将根据模型测试结果逐一就各项进行评分；除了内置的一系列测试器外，Inspect 也允许开发者以 Python 外挂其他测试框架。（IT之家）

美国麻省理工学院研究团队：部分人工智能系统已学会如何欺骗人类
近期美国麻省理工学院一个研究团队称，部分人工智能系统已经学会如何欺骗人类，其中包括部分号称已被训练成乐于助人和诚实的系统。该研究成果发表在美国细胞出版社旗下的《模式》杂志上。研究人员表示，虽然人工智能系统在游戏中作弊似乎是无害的，但它可能会导致“欺骗性人工智能能力的突破”，并在未来演变成更高级的人工智能欺骗形式。(新华社)

字节跳动收购OWS公司大十科技Oladance，有望推出AI智能眼镜
字节跳动已于3月份收购OWS公司Oladance品牌大十科技，收购价格在3-5亿元之间，目前字节跳动团队人员已经进驻大十科技。字节跳动后期有望推出AI智能眼镜。Oladance是深圳市大十未来科技有限公司旗下的音频品牌，专注于OWS全开放穿戴式音频产品领域。据了解，字节跳动2022年开始就有AR眼镜项目立项，此番收购Oladance，除了探索和推出AI OWS智能耳机外，公司有望先推出类比Meta Ray-Ban的智能眼镜，实现先眼镜+音频+AI、后AR的产品战略。（维深信息wellsennXR）

三星电子解散Bot Fit机器人业务团队
三星电子最近进行了重大的组织重组，以增强其在下一代机器人业务方面的能力，并将其视为关键增长领域。作为重组的一部分，该公司解散了负责开发三星首款可穿戴机器人“Bot Fit”的机器人业务团队。三星电子相关人士解释道：“Bot Fit的开发和量产已经完成，重组的目的是增强我们的机器人业务能力。研发人员已调入三星研究院首席技术官（CTO）Jeon Kyung-hoon领导下的特别工作组，以与三星研究机器人的团队形成协同作用。”（科创板日报）

微软将在法国投资40亿欧元，大部分集中在AI领域
据外媒报道，微软总裁布拉德·史密斯5月13日表示，微软将在法国投资40亿欧元，其中大部分集中在人工智能领域。微软将在法国东北部城市米卢斯（Mulhouse）建立一座数据中心。（界面）

联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，传出将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。英伟达CEO黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台，有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节。（界面）

软银集团将向“AI革命”投资10万亿日元
日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业。预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4640.9亿元）。美国微软等也在向AI领域进行巨额投资，呈现出全球科技巨头纷纷进入AI这一增长领域的格局。(日经新闻)

中国AI高性能网络受国际顶会认可！阿里云6篇论文入选SIGCOMM2024
5月13日，网络通信领域国际顶会SIGCOMM2024确定了收录论文名单，中国企业表现亮眼，阿里云6篇论文入选，其中，介绍阿里云最新一代的智算集群网络架构HPN 7.0的成果论文，成为SIGCOMM历史上在AI智算集群网络架构领域的首篇论文。据了解，SIGCOMM2024将于8月在悉尼线下召开会议。（环球网科技）

李开复：现在对中国大模型创业公司盖棺定论为时尚早，ofo式的补贴逻辑不再适用于AI 2.0
5月13日，零一万物创始人兼CEO李开复发布千亿参数Yi-Large闭源模型。李开复透露，闭源大模型Yi-Large评测超越ChatGPT4。当被问及大模型爆发是否会带来中国创业公司的大规模洗牌时，李开复表示，现在对中国大模型创业公司的盖棺定论为时过早，中国的创业者永远超出想象力。李开复同时表示，ofo式的补贴逻辑不再适用于AI 2.0，希望大模型赛道的竞争聚焦于达成TC-PMF（产品市场匹配）。（每经）

清华大学研发芯片TDA系统
芯片功率密度近些年乃至将来持续升高，芯片热设计和热管理成为一项亟待解决的瓶颈难题。清华大学航天航空学院曹炳阳教授团队通过解决芯片内热传导涉及纳米跨越至宏观尺度、经典导热定律不适用以及电热输运耦合等一系列基础性科学问题，研发出国际首个芯片跨尺度热设计自动化TDA（Thermal Design Automation）系统，该系统最近已获得软件专利授权。TDA系统构建了跨尺度的传热模型以及相应热物性数据库，通过实施芯片跨尺度热仿真，实现芯片电热特性、温度场及热阻分布的准确预测，并对芯片进行最小热阻设计。TDA系统能够有效降低芯片热阻，减小功耗，缩短设计周期，提升芯片的工作性能和可靠性。

北一半导体完成B+轮融资，推动SiC MOSFET产业化进程
北一半导体科技（广东）有限公司成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位；另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。此轮融资资金将主要用于sic mosfet技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。北一半导体主要经营功率半导体元器件，包括IGBT、PIM、IPM等产品，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等领域。（集微网）

超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
近日，边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。公开资料显示，超星未来是一家边缘侧人工智能芯片提供商，目前产品已推广到智能驾驶、智慧电力、智慧矿山等重要客户中。（集微网）