甬矽FHEC

成立于2017年，全球知名芯片封测企业，主要从事集成电路封装和测试业务的大型企业，致力于为客户提供优质专业的产品和服务、推动国产集成电路的事业发展

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于宁波余姚中意宁波生态园内，目前主要从事集成电路封测业务，智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居、数字电视、安防监控、5G、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。

公司一期占地126亩，项目计划5年内投资30亿人民币，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块集成电路，年销售额30亿人民币的生产能力。甬矽电子二期项目已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿人民币的生产能力。

公司拥有优秀封测团队，80%以上的核心团队人员来自全球知名封测企业，平均从业经验10~15年，品质及技术能力均达到业内较高水平。目前在职员工已发展至2800多名，其中研发人员近300名。

公司将以浙江集成电路发展标杆为己任，在自身发展的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展，促成集成电路产业集群的形成，成为宁波“246”万千亿级产业集群建设的“排头兵”，为解决中国芯片“卡脖子”的问题而不懈努力，为中国集成电路事业国产替代的发展做出突出贡献。