晶晨Amlogic

全球无晶圆半导体系统设计的领导者，坚持核心软硬件技术开发，拥有丰富的SoC全流程设计经验，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案

晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为智能机顶盒、智能电视、智能家居等多个产品领域，提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，技术先进性和市场覆盖率位居行业前列。同时积极布局智能影像、无线连接、汽车电子等新市场，助力开启AIoT新时代。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户部署市场。

晶晨半导体起源于美国硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、台北、香港、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。