力成Powertech Technology
成立于1997年,全球领先的集成电路封装测试服务厂商,主要提供晶圆凸块/针测/IC封装/测试/预烧至成品以及固态硬盘封装服务,2015年与美光科技共同投资设立力成半导体(西安)有限公司
力成科技成立于1997年,在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局,将生产基地扩展至日本;2018年为先进面板级扇出型封装布局,于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。
善用策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度,让力成科技凭借先进技术、世界厂房以及满足客户经济且效能高的需求条件下,提供良好的质量与服务。力成科技是全球前列的外包封测厂商,同时传承在内存领域领先的根基,持续往更先进的技术努力并提供完善的服务,期望成为世界封测大厂。
2014年12月,力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手,正式签约,共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体(西安)有限公司。2016年3月25日力成半导体(西安)正式开幕,2016年4月份开始量产。
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