能芯ENCHIP
深圳能芯半导体有限公司于2018年在深圳正式成立,2020年新加坡子公司成立。公司竭力于模拟芯片和智能功率芯片的研发和销售。
公司核心团队来自于世界优秀的半导体IDM企业,核心成员均拥有至少20年以上的设计研发,市场销售,企业管理及产品商业化的成熟经验。能芯团队不仅掌握模拟 IC 设计核心技术,更能在单一芯片上集成模拟、数字和功率电路,形成智能功率芯片。能芯团队拥有与中国985、211大学合作的经验和成果,而且拥有自主知识产权的模拟芯片设计培训体系。
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芯德能
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芯能半导体
深圳芯能半导体技术有限公司(Xiner 芯能半导体)成立于2013年,由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片
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