BONOTEC

上海本诺电子材料有限公司是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，从2017年起，上海本诺荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号，是上海市专精特新“小巨人”企业。

从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，突破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的出名品牌。

2011年后本诺公司规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica硅胶系列，ExSeal密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作，致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。