德邦Darbond
德邦科技成立于2003年,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司,专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品
烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业,山东省较早的瞪羚示范企业。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
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德邦科技成立于2003年,为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司,专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄
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德邦
始建于1966年,知名的大型化工企业集团,以基础化工、精细化工为主要产业,主要生产纯碱、氯化铵、磷酸盐、白炭黑等化工产品,致力于技术创新及生产推广,产品远销国外江苏德邦化学工业集团有限公司始建于196
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德邦小区
物业公司业主自管开发商单位自建小区地址江苏省/连云港市/海州区/新东街道/江化南路28号物业类型公寓住宅权属类别商品房住宅竣工时间1994年产权年限70年总户数456户总建面积暂无容积率1.20绿化率
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