泰研半导体TAYAN联合创作 · 2024-03-02 06:26核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验,于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司,已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。 泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术,为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3D WLP等封装工艺相关的制程应用设备,并提供Sputter靶材应用服务,可为市场封装行业提供成套设备解决方案。浏览 1点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享编辑举报评论图片表情视频评价全部评论推荐 点赞 评论 收藏 分享 手机扫一扫分享编辑举报