至芯半导体(杭州)有限公司

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至芯半导体主营业务为深紫外半导体芯片。基于广阔的行业前景,项目公司技术团队的研发实力,技术储备及市场拓展能力。深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队,其
简介
至芯半导体主营业务为深紫外半导体芯片。基于广阔的行业前景,项目公司技术团队的研发实力,技术储备及市场拓展能力。深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队,其团队成员均来自世界前三的顶级机构,分别在深紫外半导体芯片领域已经耕耘数十年。乙方团队成员拥有合计超过150年的深紫外外延、芯片、封装及模组相关行业从业经验,同时团队内还拥有深紫外探测,深紫外光通信等领域的世界级专家。
基本信息
注册资本
1000万人民币
成立日期
2020-06-23
工商信息
统一社会信用代码
91330100MA2HYGU73A
法定代表人
李泓佚
地址
浙江省 / 杭州市 / 钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层
企业类型
其他有限责任公司
登记状态
存续
工商注册号
330155000048226
营业期限
2020-06-23 至 9999-09-09
参保人数
51
实缴资本
510万人民币
纳税人识别号
91330100MA2HYGU73A
核准日期
2022-12-26
行业
科技推广和应用服务业
组织机构代码
MA2HYGU73
登记机关
杭州市钱塘区市场监督管理局

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2023
2023-06
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