简介
是电子科技大学“一校一带”政策重点扶持下,由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业。主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案,可为3D-SIP、集成无源器件IPD、微流控芯片提供基板材料和集成技术,支撑目前主流5G/6G通信、雷达、电子战等高频、宽带应用。
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