简介
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackagingCo.,Ltd.（NCAPChina）。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。
基本信息
注册资本
32980.43万人民币
成立日期
2012-09-29
品牌信息
工商信息
时光轴
里程碑1
LOG7
2023
2023-04
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上海新微技术研发中心有限公司
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事半导体技术、传感器技术、光电技术、计算机技术、物联
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厦门半导体工业技术研发有限公司
集成电路设计；软件开发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务；其他技术推广服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定
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新能源及催化技术研发推广、咨询服务、技术转让；化工产品制造和销售（不含行政许可项目）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
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泰华半导体有限公司
半导体芯片的研发、设计、测试、生产、销售；半导体器件及相关集成电路产品的研发、设计、测试、生产、销售；新材料、电子与信息、机电一体化领域内的技术开开发、技术转让；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。
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