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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:Nation
高新技术企业
知识
简介
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在江苏无锡新区注册成立，专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司英文全称为:NationalCenterforAdvancedPackagingCo.,Ltd.（NCAPChina）。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。
基本信息
注册资本
32980.43万人民币
成立日期
2012-09-29
品牌信息
华进半导体
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
工商信息
统一社会信用代码
913202130551581209
法定代表人
商立伟
地址
无锡市 / 新吴区 / 太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
企业类型
有限责任公司
人员规模
100-499人
登记状态
存续
工商注册号
320213000177901
营业期限
2012-09-29 至 无固定期限
参保人数
222
实缴资本
26057万人民币
纳税人识别号
913202130551581209
核准日期
2024-04-24
行业
研究和试验发展
组织机构代码
55158120
登记机关
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局

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