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苏州速通半导体科技有限公司

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速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发
科技型中小企业
知识
简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
基本信息
注册资本
1934.5239万人民币
成立日期
2018-07-18
品牌信息
速通半导体
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
SENSCOMM
苏州速通半导体科技有限公司成立于2018年，由来自于美国硅谷
工商信息
统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
法定代表人
HYUNJUNG LEE
地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室
企业类型
有限责任公司(中外合资)
登记状态
存续
工商注册号
320594400046627
营业期限
2018-07-18 至 无固定期限
参保人数
97
实缴资本
1527.6334万人民币
纳税人识别号
91320594MA1WWX3F4P
核准日期
2024-03-21
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA1WWX3F4
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局

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LOG6
2023
2023-06
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研发、设计、生产、销售：半导体设备、平板显示器制造设备、光伏设备及配件；并提供半导体设备、平板显示器制造设备、光伏设备及配件领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；研发、销售：计算机软硬件、集