上海邦芯半导体科技有限公司
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邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴
简介
邦芯半导体设备有限公司是一家专注于真空等离子体技术的创新型半导体设备厂商，公司致力于为中国集成电路及广泛半导体行业提供创新的等离子体设备及解决方案和贴心的服务。
基本信息
注册资本
5000万人民币
成立日期
2020-01-22
工商信息
统一社会信用代码
91310116MA1JCWMY72
法定代表人
王兆祥
地址
上海市金山区卫昌路293号2幢12638室
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
310116004810921
营业期限
2020-01-22 至 2050-01-21
参保人数
19
实缴资本
5000万人民币
纳税人识别号
91310116MA1JCWMY72
核准日期
2024-03-18
行业
科技推广和应用服务业
组织机构代码
MA1JCWMY7
登记机关
自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
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