简介
是一家集芯片金凸块、封装测试、安防/汽车光学镜头、通讯物联终端技术/指挥系统集成、液晶屏与触控屏全贴合、生产辅料模切等研发、生产、销售等一站式专业制造服务的校、政、企股份制公司。
基本信息
注册资本
10000万人民币
成立日期
2018-01-25
工商信息
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