深圳市朗力半导体有限公司

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朗力半导体是一家通信芯片设计研发商,聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
简介
朗力半导体是一家通信芯片设计研发商,聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
基本信息
注册资本
1379.310345万人民币
成立日期
2021-03-24
工商信息
统一社会信用代码
91440300MA5GNKC23W
法定代表人
胡林平
地址
深圳市 / 南山区 / 粤海街道高新区社区粤兴二道10号香港中文大学深圳研究院3层
企业类型
有限责任公司
登记状态
存续
工商注册号
440300213246138
营业期限
2021-03-24 至 无固定期限
纳税人识别号
91440300MA5GNKC23W
核准日期
2024-03-20
行业
软件和信息技术服务业
组织机构代码
MA5GNKC23
登记机关
深圳市市场监督管理局南山监管局

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LOG5
2023
2023-05
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