无锡利普思半导体有限公司

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利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商,致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变
简介
利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商,致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。
基本信息
注册资本
1002.8573万人民币
成立日期
2019-11-01
工商信息
统一社会信用代码
91320211MA20BHEG7D
法定代表人
梁小广
地址
无锡市 / 建筑西路599-1(1号楼)十七层1710、1711室
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
320211000530622
营业期限
2019-11-01 至 无固定期限
参保人数
42
实缴资本
474.1667万人民币
纳税人识别号
91320211MA20BHEG7D
核准日期
2023-05-11
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA20BHEG7
登记机关
无锡市滨湖区市场监督管理局

时光轴

里程碑1
LOG6
2023
2023-06
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