简介
利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商,致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产,公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。
基本信息
注册资本
1002.8573万人民币
成立日期
2019-11-01
品牌信息
工商信息
统一社会信用代码
91320211MA20BHEG7D
法定代表人
梁小广
地址
无锡市 / 建筑西路599-1(1号楼)十七层1710、1711室
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态
存续
工商注册号
320211000530622
营业期限
2019-11-01 至 无固定期限
参保人数
42
实缴资本
474.1667万人民币
纳税人识别号
91320211MA20BHEG7D
核准日期
2023-05-11
行业
研究和试验发展
组织机构代码
MA20BHEG7
登记机关
无锡市滨湖区市场监督管理局
评价
0.0(满分 10 分)0 个评分
什么是点评分
全部评价(
0)
推荐率
100%