芯朴科技(上海)有限公司

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芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司,致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案,包括5G、Wi-Fi 6等,应用于手机、物联网模块、路由器上。
简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司,致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案,包括5G、Wi-Fi 6等,应用于手机、物联网模块、路由器上。
基本信息
注册资本
144.5249万美元
成立日期
2018-11-13
名片信息
科技型中小企业
工商信息
统一社会信用代码
91310115MA1K4873XG
法定代表人
Ying Shi
地址
中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
登记状态
存续
工商注册号
310141400089288
营业期限
2018-11-13 至 2038-11-12
参保人数
55
实缴资本
121.3868万美元
纳税人识别号
91310115MA1K4873XG
核准日期
2024-05-23
行业
软件和信息技术服务业
组织机构代码
MA1K4873X
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局

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2023
2023-06
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