简介
公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康强电子，002119）。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列、表面贴装系列、LED表面贴... 更多
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