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宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,总投资2.8亿元,坐落于宁波杭州湾新区(杭州湾大桥慈溪庵东出口)。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装
简介
宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月,总投资2.8亿元,坐落于宁波杭州湾新区(杭州湾大桥慈溪庵东出口)。公司专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务,为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品,并拓展到节能环... 更多
企业信息
创立年份
2013年
所在地
宁波市

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2024
2024-03
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