杭州晶华微电子股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
共
4个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 医疗健康SoC芯片 | 6633.70万 | 52.31% | 3353.93万 | 72.48% | 3279.77万 | 40.73% | 49.44% |
| 工业控制及仪表芯片 | 5815.22万 | 45.86% | 1158.84万 | 25.04% | 4656.38万 | 57.82% | 80.07% |
| 智能感知SoC芯片 | 221.39万 | 1.75% | 114.81万 | 2.48% | 106.57万 | 1.32% | 48.14% |
| 其他业务 | 10.24万 | 0.08% | 980.83 | 0.00% | 10.15万 | 0.13% | 99.04% |
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