峰岹科技（深圳）股份有限公司主要业务构成（按产品）（2023年年报）
共
6个，首发于 qinglite.cn，统计截止日：
2023-12-31
| 名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电机主控芯片MCU | 2.75亿 | 66.79% | 1.19亿 | 62.20% | 1.56亿 | 70.78% | 56.67% |
| 电机驱动芯片HVIC | 6639.46万 | 16.14% | 3728.50万 | 19.48% | 2910.95万 | 13.23% | 43.84% |
| 电机主控芯片ASIC | 4825.44万 | 11.73% | 2295.07万 | 11.99% | 2530.37万 | 11.50% | 52.44% |
| 智能功率模块IPM | 1692.92万 | 4.12% | 915.20万 | 4.78% | 777.73万 | 3.54% | 45.94% |
| 功率器件MOSFET | 365.50万 | 0.89% | 265.70万 | 1.39% | 99.80万 | 0.45% | 27.30% |
| 其他业务 | 137.78万 | 0.33% | 30.19万 | 0.16% | 107.59万 | 0.49% | 78.09% |
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